HBM 장비 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 테크윙, 오로스테크놀로지, 제우스, HPSP, 인텍플러스, 이오테크닉스, 디아이, 넥스틴 기업이 있습니다.
SK하이닉스가 5세대 HBM 제품 HBM3E의 대량 양산을 세계 최초로 시작했다고 2024년 3월 19일 밝혔습니다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리합니다. 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준입니다.
삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다고 2024년 2월 27일 밝혔습니다. HBM3E 12H는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 12단까지 쌓은 것입니다. 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공합니다.
HBM의 수율 향상을 위해 정밀한 검사·계측 장비의 수요가 늘어나리란 전망에 관련 장비 종목들이 주목받고 있습니다.
수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
1. 한미반도체
HBM 장비 관련주 편입 이유
광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 중. 23년 10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비 수주.
한미반도체 주식 기업소개
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
- 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
2. 피에스케이홀딩스
HBM 장비 관련주 편입 이유
반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용 중. HBM(고대역폭메모리) 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각.
피에스케이홀딩스 주식 기업소개
- 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.
- 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음.
- 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음. 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.
3. 테크윙
HBM 장비 관련주 편입 이유
반도체 핸들러 업체로, 올해 HBM 테스트용 큐브 프로버(HBM 테스트) 등을 양산할 계획. 이를 이용하면 경쟁사 장비 대비 이론상 4배 많은 HBM 다이를 동시에 검사할 수 있어 수율을 높이는 데 도움을 주는 것으로 알려져 있음.
테크윙 주식 기업소개
- 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음.
- Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음.
- SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.
4. 오로스테크놀로지
HBM 장비 관련주 편입 이유
HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망되고 있는 가운데, 동사는 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품.
오로스테크놀로지 주식 기업소개
- 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위.
- 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.
- 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
5. 제우스
HBM 장비 관련주 편입 이유
HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산. HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 ‘PIM-HBM 기술 개발 국책 과제’ 참여.
제우스 주식 기업소개
- 1970년에 설립된 동사는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음.
- 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임.
- 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사임.
6. HPSP
HBM 장비 관련주 편입 이유
고압수소 어닐링 장비에서 HBM 시장 확대에 따른 수혜가 예상.
HPSP 주식 기업소개
- 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
- 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임.
- 주요 글로벌 시스템 반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리 반도체 업체에도 납품되고 있음.
7. 인텍플러스
HBM 장비 관련주 편입 이유
HBM4 이상에 적용할 예정인 하이브리드 본딩용 검사 장비를 연구 및 개발하고 있음.
인텍플러스 주식 기업소개
- 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
- 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
- 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.
8. 이오테크닉스
HBM 장비 관련주 편입 이유
고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이저 어닐링 장비 생산 중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이저 어닐링 징비의 가파른 수주 확대 예상.
이오테크닉스 주식 기업소개
- 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
- 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
9. 디아이
HBM 장비 관련주 편입 이유
HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 중. HBM용 번인테스터 개발 완료 시점은 올해 하반기에서 내년 상반기 중으로 예상.
디아이 주식 기업소개
- 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함.
- 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨.
- 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.
10. 넥스틴
HBM 장비 관련주 편입 이유
HBM 검사장비 ‘크로키’를 개발. 크로키는 HBM의 불량 여부를 검사하는 장비.
넥스틴 주식 기업소개
- 전공정(Front-end Process)반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비를 제조 및 판매함.
- 제조하는 검사장비는 미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출하는 장비임. 또한, 해외 장비가 주류였던 반도체 전공정용 광학검사장비를 국산화에 성공하였음.