FC-BGA 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 코리아써키트, 대덕전자, 태성, 삼성전기, LG이노텍, 비아트론, 덕산하이메탈, 네온테크, 타이거일렉 기업이 있습니다.
FC-BGA(Flip Chip BGA) 기판은 BGA 패키지에 FC(플립칩) 기술을 적용한 제품으로, BGA 패키지의 핀과 PCB(Printed Circuit Board)를 물리적으로 연결하는 기판입니다.
FC-BGA 기판은 PCB 제품 군중에서도 최고 기술 수준을 요구하는 제품으로 고밀도 및 고속 IC 패키지에서 많이 사용합니다. 특히 모바일 기기(AP), 컴퓨터(CPU, GPU), 통신 장비 등에서 활용 범위가 넓어지고 있습니다.
FC-BGA 수요가 최근 폭발적인 증가 추세를 보이는 이유는 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 클라우드, 데이터센터 등 첨단 기술이 발전하고 있기 때문입니다. 엔비디아는 AI용 GPU에 FC-BGA를 채택하기도 했습니다.
수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
1. 코리아써키트
FC-BGA 관련주 편입 이유
경기도 안산시 단원구 코리아써키트 제3공장은 코리아써키트가 2000억원을 투자해 조성한 FC-BGA 기판 전용 공장.
코리아써키트 주식 기업소개
- 지배회사인 동사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위함.
- 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있음. PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있음.
2. 대덕전자
FC-BGA 관련주 편입 이유
2020년부터 적극적인 투자로 FC-BGA 제품 전용 생산 라인을 구축하고 양산을 진행. 2023년 11월에 대덕전자의 FC-BGA 제품이 차세대 세계일류상품으로 선정. 차세대 세계일류상품은 산업통상자원부와 대한무역투자진흥공사가 향후 7년 내 세계시장 점유율 5위 이내 진입 가능성을 지닌 상품을 선정해 인증하는 제도.
대덕전자 주식 기업소개
- PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아임.
- 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있음.
- 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있음.
3. 태성
FC-BGA 관련주 편입 이유
FC-BGA 기판의 수요 충족을 위해 안산공장 생산 시설 증축.
태성 주식 기업소개
- 2006년 6월 설립되어, 2022년 6월 코스닥시장에 상장함. PCB 정면기 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음.
- PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, PCB 외에도 기타 산업에 필요한 습식 설비 및 연마용 설비를 생산하고 있음.
- 설비 제작 사업 외에도 PCB 외주 생산 및 PCB 생산 공정에 사용되는 세라믹 브러시 등을 판매함.
4. 삼성전기
FC-BGA 관련주 편입 이유
삼성전기는 2022년 2조원에 달하는 금액을 들여 FC-BGA 시설투자.
삼성전기 주식 기업소개
- 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성.
- 지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남)를 보유함. 컴포넌트 부문 매출 비이 44.34%로 가장 큼.
5. LG이노텍
FC-BGA 관련주 편입 이유
2022년 FC-BGA 관련 조직 신설, FC-BGA 반도체 기판 시설, 설비에 4130억 투자 결정. LG이노텍은 FC-CSP에 강점이 있었고 FC-BGA 분야도 진출.
LG이노텍 주식 기업소개
- 동사 및 연결실체는 광학솔루션, 기판소재, 전장부품 사업부문의 총 3개 사업부 체제로 운영되고 있음.
- Camera Module, 반도체기판, Tape Substrate, Photomask, 모터/센서, 차량통신, 전자부품 등을 주요 제품으로 하고 있음.
- 해외 판매망으로는 미국, 대만, 중국, 일본, 독일에 판매법인 및 지사가 설립되어 있으며 판매 및 고객지원 서비스를 제공하고 있음.
6. 비아트론
FC-BGA 관련주 편입 이유
FC-BGA의 후공정 필수 장비인 ‘진공 오토 라미네이터’를 장비를 개발.
비아트론 주식 기업소개
- 2001년 12월 26일 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계제조업 등을 목적으로 설립됨.
- 주요제품은 AMOLED, LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible Display 등으로 디스플레이 패널 제작을 전공정 장비에 속하는 backplane 제조 관련 열처리장비임.
- LCD 분야 LTPS-TFT 기판 제조, Oxide TFT Back- plane 제조, Flexible Display 패널 제작에 필수 적용됨.
7. 덕산하이메탈
FC-BGA 관련주 편입 이유
반도체 패키징 공정에 들어가는 핵심 부품인 솔더볼 생산.
덕산하이메탈 주식 기업소개
- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외).
- 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.
- 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.
8. 네온테크
FC-BGA 관련주 편입 이유
FC-BGA용 ‘양면 세정 쏘&소터’ 개발.
네온테크 주식 기업소개
- 산업용 드론 사업의 입찰 경쟁 시 기술 점수 부문에서 10여곳의 경쟁업체들 대비 상위 1~3위 수준을 확보하고 있음.
- 2000년 10월 20일 설립되었으며, 반도체, 디스플레이, MLCC용 절단 장비 제조 및 판매를 주 영업목적으로 운영하고 있음.
- 유통 분야에서 주요 자동화설비 제조사와 20년째 대리점 관계를 지속적으로 유지해오고 있어 타사에 비해 경쟁력을 가지고 있음.
9. 타이거일렉
FC-BGA 관련주 편입 이유
삼성전기가 AI용 반도체에 주로 사용되는 FC-BGA 기술력을 강화해 시장점유율을 끌어올리겠다는 소식이 전해지면서 국내 최초로 프로브 카드(Probe Card) PCB 100L이상의 고사양 제품을 양산화 제조한 타이거일렉이 부각.
타이거일렉 주식 기업소개
- 인쇄회로기판 전문 업체로 Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산함.
- 경쟁사 대비 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 양품 회수율을 극대화시키는 경쟁력 있음.
- 반도체 검사공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산. 1991년부터 PCB 생산기술 노하우를 보유함.