반도체 패키징 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 하나마이크론, 시그네틱스, 네패스, 네패스아크, 인텍플러스, SFA반도체, 두산테스나, LB세미콘, 윈팩, 덕산하이메탈 기업이 있습니다.
반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶어 포장하는 후공정입니다.
반도체 공정은 반도체 웨이퍼에 미세회로를 그려 생산하는 선공정과 미세회로가 그려진 웨이퍼를 개별 칩 단위로 분리/조립해 최종 제품인 반도체 칩으로 패키징하고 성능, 신뢰성을 테스트하는 후공정으로 나뉩니다.
한국과학기술기획평가원에 따르면 세계 반도체 패키징 시장은 2015년부터 연평균 4.84%의 증가율을 보였습니다. 2024년에는 849억 달러에 달할 것으로 전망하고 있습니다.
수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
1. 하나마이크론
반도체 패키징 관련주 편입 이유
국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT) 업체. 후공정은 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징/테스트 작업을 뜻함. 국내 후공정 업체 가운데 유일하게 메모리 반도체 패키징과 테스트, 모듈 조립 등을 아우르는 ‘풀턴키(일괄 진행) 사업’을 하고 있음.
하나마이크론 주식 기업소개
- 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
- 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
2. 시그네틱스
반도체 패키징 관련주 편입 이유
반도체 패키징, 테스트 전문업체. 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, Infineon 등이 있음.
시그네틱스 주식 기업소개
- 66년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
- 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
- Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였음.
3. 네패스
반도체 패키징 관련주 편입 이유
OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 전문업체로 삼성전자의 OSAT 전문 하우스. AI 칩셋용 전력관리반도체(PMIC) 패키징 양산을 시작했다고 2024년 2월 26일 밝힘.
네패스 주식 기업소개
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
- 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.
4. 네패스아크
반도체 패키징 관련주 편입 이유
네패스 자회사. 네패스 고객사의 테스트 물량을 확보해 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트 등 진행.
네패스아크 주식 기업소개
- 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음.
- 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있음. 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
5. 인텍플러스
반도체 패키징 관련주 편입 이유
반도체 검사장비 전문 업체, 패키징 기판 업체에 기판 검사장비 공급.
인텍플러스 주식 기업소개
- 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
- 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
- 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.
6. SFA반도체
반도체 패키징 관련주 편입 이유
OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 전문 업체로 국내 유일 테스트 범핑과 어셈블리 후 테스트 서비스를 일괄 진해하는 턴키 생산형태 가능.
SFA반도체 주식 기업소개
- 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨.
- 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음. 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
7. 두산테스나
반도체 패키징 관련주 편입 이유
주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공.
두산테스나 주식 기업소개
- 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
- 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
- 사는 평택시 산단로에 위치해 있으며, 사업장은 평택에 하나, 안성에 두 개가 있습니다. 공장은 사업장별 1개씩 있음.
8. LB세미콘
반도체 패키징 관련주 편입 이유
반도체 후공정 회사로 비메모리 반도체 범핑, 패키징 전문.
LB세미콘 주식 기업소개
- 2000년 설립되어 반도체 후공정 산업을 영위하고 있음. 동사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있음.
- 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 진행되고 있음. 해외 거래처의 경우 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어짐.
9. 윈팩
반도체 패키징 관련주 편입 이유
반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산 업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위. 2021년 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발할 때 MUF 공법을 적용한 바 있음.
윈팩 주식 기업소개
- 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함.
- 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
- 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.
10. 덕산하이메탈
반도체 패키징 관련주 편입 이유
반도체 패키징 재료 솔더볼(Solder Ball) 제조.
덕산하이메탈 주식 기업소개
- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외).
- 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.
- 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.