TSMC 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 서플러스글로벌, 에이직랜드, 프로텍, 레이크머티리얼즈, 레이저쎌, 이라이콤, HPSP, 한미반도체, 인텍플러스 기업이 있습니다.
TSMC는 세계 최대 파운드리 전문 업체입니다. 파운드리란 반도체 설계 디자인 전문 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미합니다.
TSMC가 올해 매출이 20% 이상 성장할 것으로 발표하면서 반도체 산업 회복에 대한 기대심리가 확산돼 전 세계적으로 관련주들이 급등했습니다. TSMC는 2024년 1월 18일 뉴욕 주식시장에서 실적 발표 후 10% 가까이 올라 한 달여 만에 최대 상승 폭을 기록했습니다. 애플과 엔비디아에 반도체를 공급하는 TSMC는 AI 개발 붐에 힘입어 일본과 미국 애리조나, 독일에 공장 건설 계획을 추진합니다.
수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
1. 서플러스글로벌
TSMC 관련주 편입 이유
반도체 중고 장비 매입, 매각 업체. TSMC, SMIC, UMC, DB하이텍 등에 매각.
서플러스글로벌 주식 기업소개
- 2000년 설립한 반도체 전공정, 후공정 중고 장비 등 다양한 산업에서 소요되는 장비 매입, 매각 전문 기업임.
- 단순 중고장비의 매입과 매각의 범위를 넘어서 매각 대행서비스, 글로벌 소싱 서비스, 물류서비스 등을 제공할 뿐 아니라 장비 가동 테스트, 보상판매, Reconfiguration 제조 및 A/S서비스도 제공함.
- 용인에 위치한 대규모의 전시장에 1,200여대 이상의 다양한 장비를 재고로 보유 중임.
2. 에이직랜드
TSMC 관련주 편입 이유
반도체 디자인 하우스 솔루션 기업으로 TSMC 공식 협력사.
에이직랜드 주식 기업소개
- 2016년 4월 설립되었으며, 2023년 11월 13일 코스닥 시장에 상장함.
- TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 함.
- 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있음.
3. 프로텍
TSMC 관련주 편입 이유
TSMC, 삼성전자 등을 고객사로 두고 있음. 반도체 장비 전문 업체(초정밀 반도체 패키징용 레이저 본딩 장비 등). 한국기계연구원과 반도체 후공정의 생산성을 100배 이상 높일 수 있는 핵심 장비 기술 개발 이력.
프로텍 주식 기업소개
- 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음.
- 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임.
- 2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 프로텍인베스트먼트를 설립함.
4. 레이크머티리얼즈
TSMC 관련주 편입 이유
유기금속 화합물 (전구체, 촉매) 분야 선두업체로 핵심소재의 일종인 TMA 제조기술 확보. TSMC를 고객사로 두고 있음.
레이크머티리얼즈 주식 기업소개
- 국내에서는 유일한 TMA 제조 가능 업체임. 유기금속화합물 설계 및 TMA 제조기술을 기반으로 LED, 반도체, 디스플레이, Solar소재 및 석유화학 촉매로 이어지는 사업 포트폴리오를 구축하고 있음.
- 매출구성은 반도체소재 약 53.61%, , Solar 소재 약31.86%, 석유화학촉매 약 9.04%, LED소재 약 4.94%, 기타 약 0.55%로 이루어져있음.
5. 레이저쎌
TSMC 관련주 편입 이유
면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체 후공정에 해당하는 패캐징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비 제조. 면-레이저 리플로우(LSR) 장비를 TSMC 등에 공급.
레이저쎌 주식 기업소개
- 2015년 04월 설립, ‘면광원-에어리어 레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
- 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.
6. 이라이콤
TSMC 관련주 편입 이유
자회사 서우테크놀로지가 TSMC 후공정을 담당하는 어드밴드스드 패키징 장비를 생산하는 것으로 알려짐.
이라이콤 주식 기업소개
- 중국 무석 및 동관, 베트남에 진출하여 글로벌 생산 및 판매시스템을 구축하였으며, SEC, BOE, CSOT 등 다수의 업체에 제품을 공급하고 있음.
- 반도체 장비의 안정적인 품질 확보로 지속적인 장비 판매가 이루어지고 있으며, Strip Grinding 공정에서도 우수한 기술력을 통해 시장을 선점하고 있음. 2020년에 반도체설비제조 업체인 서우테크놀로지(주), 2023년에 반도체 세정공정 핵심부품 업체인 (주)에스앤씨를 인수함.
7. HPSP
TSMC 관련주 편입 이유
고압열처리용 반도체 장비 제조. TSMC가 최대 제조사.
HPSP 주식 기업소개
- 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
- 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임.
- 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.
8. 한미반도체
TSMC 관련주 편입 이유
반도체 페키지의 절단, 세척, 건조, 선별, 적재기능을 수행하는 비전플레이스먼트가 주력 장비. 매출 대부분이 OSAT 업체들에 연동되며 OSAT 업체는 TSMC 등 파운드리 업체를 따라감.
한미반도체 주식 기업소개
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
9. 인텍플러스
TSMC 관련주 편입 이유
반도체, 디스플레이, 2차전지용 외관 검사장비 공급. TSMC 파트너사.
인텍플러스 주식 기업소개
- 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
- 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
- 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.