SK하이닉스 HBM 관련주 12 종목 | 대장주 테마주 수혜주

SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 한미반도체, ISC, 피에스케이홀딩스, 테크윙, 제너셈, 케이씨텍, 디아이티, 에스티아이, 워트, 미래반도체, 동진쎄미켐, 윈팩 기업이 있습니다.

세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 2024년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획입니다.

SK하이닉스는 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려져 있습니다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개로 집적해 성능을 극대화했습니다.

엔비디아향 HBM4 공급을 위한 전담 개발팀을 꾸리고, 2024년 4분기 HBM4 테이프아웃을 완료했습니다.

대장주는 주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 달라지며 테마주와 수혜주입니다.


1. 한미반도체


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 23년10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비 수주.


SK하이닉스 HBM 관련주 한미반도체 주가 차트

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한미반도체 주식 기업소개

  • 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
  • 주력장비 ‘DUAL TC BONDER’는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비임.
  • 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 ‘micro SAW’를 국산화 하는데 성공하였음.


2. ISC


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

삼성전자 HBM에 R&D용 소켓 공급, SK하이닉스에도 R&D 양산용 소켓 공급. SK하이닉스의 HBM3 출하를 늘리기 위한 후공정 설비투자시 ISC도 영향.


SK하이닉스 HBM 관련주 ISC 주가 차트

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ISC 주식 기업소개

  • 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립.
  • 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음.
  • 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.


3. 피에스케이홀딩스


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

피에스케이홀딩스가 만드는 MASS 리플로우와 관련해서 “이 장비가 SK하이닉스에 공급될 가능성이 있다”는 관측이 있음. SK하이닉스는 AI에 사용되는 HBM 반도체 사업을 강화하고 있는데, 이 반도체 제조에 MASS 리플로우가 필요하기 때문.

피에스케이홀딩스는 MASS 리플로우뿐만 아니라 디스컴도 공급할 수 있다는 점에서 경쟁력이 있음. 디스컴은 고성능 HBM 반도체를 만드는데 필요한 장비. 디스컴 장비는 노광 공정후 감광액의 잔류(찌꺼기)를 제거하는 공정.


SK하이닉스 HBM 관련주 피에스케이홀딩스 주가 차트

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피에스케이홀딩스 주식 기업소개

  • 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유함. 국내 본사에서 반도체장비를 제조, 판매및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있으며, 미국 지역 법인인 SEMIgear Inc.(Texas Austin 소재) 1개의 종속회사가 운영함.
  • 한국을 포함한 아시아 (대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 일본) 및 북미,유럽의 50개 반도체 생산 고객과 협업 하고 있음.


4. 테크윙


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

HBM(고대역폭메모리) 검사 장비 ‘큐브 프로브(Cube Probe)’를 고객사에 입고. 현재 HBM을 제조하는 주요 메이커 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)와 구체적인 장비 스펙을 협의하고 있으며, 3분기 최종 퀄(품질인증)을 획득하고, 정식 PO(구매주문)를 받아 입고할 전망.


SK하이닉스 HBM 관련주 테크윙 주가 차트

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테크윙 주식 기업소개

  • 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음. 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음.
  • SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.


5. 제너셈


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 TSV(Through Silicon Via)공정에서 사용되는 Loader / Unloader장비를 생산. 국내 메이저 고객사와 협업하여 이를 SK하이닉스에 공급. 23년12월 에스케이하이닉스(주)와 75.78억원(최근 매출액대비 12.71%) 규모 공급계약(HBM 제조용 ”Wafer Mounter 외” 장비 수주) 체결.


SK하이닉스 HBM 관련주 제너셈 주가 차트

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제너셈 주식 기업소개

  • 반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문 기업임.
  • 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비 등이 있음. 반도체 후공정 장비가 주요 매출을 구성하고 있음.


6. 케이씨텍


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등. HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각. 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP(화학기계적연마)/세정 장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유.


SK하이닉스 HBM 관련주 케이씨텍 주가 차트

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케이씨텍 주식 기업소개

  • 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함. 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
  • 매출 구성은 반도체부문, 디스플레이부문 등으로 이루어져 있음.


7. 디아이티


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

23년9월18일 에스케이하이닉스 주식회사와 149.40억원 규모 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약 체결. 동사의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선함으로써 불량을 없애는 데에 적용.


SK하이닉스 HBM 관련주 디아이티 주가 차트

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디아이티 주식 기업소개

  • 반도체 및 디스플레이 장비 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음. 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용되고 있음.
  • 2024년 4월 SiC Power 반도체용 Laser Annealing System 공급하였음.


8. 에스티아이


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

SK하이닉스와 MASS 리플로우를 개발해 납품한 이력이 있음. SK하이닉스 HBM 반도체 제조에 MASS 리플로우 필요.


SK하이닉스 HBM 관련주 에스티아이 주가 차트

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에스티아이 주식 기업소개

  • 반도체 제조용 기기 및 장비제조, 판매업 등을 영위할 목적으로 1997년 7월 10일 설립되었으며, 2002년 2월 28일 코스닥시장 상장되었음.
  • 사업부문은 반도체 및 디스플레이 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S.및 WET System 등이 있음. 동사가 개발한 무연납 진공 리플로우장비는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이지만, 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였음.


9. 워트


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

반도체, 디스플레이 공정의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템 제조업체. 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품중.

THC는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향를 받을 것으로 전망.


SK하이닉스 HBM 관련주 워트 주가 차트

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워트 주식 기업소개

  • 반도체 및 디스플레이 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발, 제작하여 납품하는 사업을 영위하고 있음.
  • 주요 제품으로는 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬필터유닛(FFU),초정밀 항온기(TCU)등이 있음. 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 포토공정 중 웨이퍼 표면에 PR용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track)장비에 장착됨.


10. 미래반도체


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리·비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각.


SK하이닉스 HBM 관련주 미래반도체 주가 차트

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미래반도체 주식 기업소개

  • 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음.
  • 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.


11. 동진쎄미켐


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

SK하이닉스에 HBM용 화학적기계연마(CMP) 슬러리 공급을 시작. CMP 슬러리는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP 공저에 사용되는 연마제입니다.


SK하이닉스 HBM 관련주 동진쎄미켐 주가 차트

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동진쎄미켐 주식 기업소개

  • PVC 및 고무발포제를 국내 최초로 개발, 국산화하면서 성장의 토대를 마련하였고, 1973년부터 발포제 수출업체가 되었음.
  • 동사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등임. 최근에는 사업범위를 확대, 전자재료 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 신재생에너지인 연료전지, 이차전지 분야에 집중 투자, 개발하고 있음.


12. 윈팩


SK하이닉스 HBM 관련주 편입 이유

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각.


SK하이닉스 HBM 관련주 윈팩 주가 차트

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윈팩 주식 기업소개

  • 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
  • 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있음.