HBM4 관련주 종목에는 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 한화비전, 디아이, 테크윙, 이오테크닉스, 에스티아이, 유니테스트, 와이씨, 원익IPS, 유진테크, 솔브레인 기업이 있습니다. HBM4 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 3D 구조의 초고속 메모리로, 저전압·고대역폭 특성을 바탕으로 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 가속기 등에 사용됩니다. CPU·GPU와 함께 패키징되며, 칩과 칩 사이를 TSV(Through-Silicon Via)로 연결해 데이터 이동 거리를 획기적으로 줄임으로써 기존 메모리 대비 훨씬 높은 전송 속도를 구현합니다.
HBM은 기본적으로 1024bit 인터페이스를 기반으로 높은 대역폭을 구현해 왔지만, HBM4는 2048bit 인터페이스 적용 가능성이 거론되며 데이터 병렬 처리 능력이 크게 향상될 것으로 예상되고 있습니다.
HBM은 고성능 컴퓨팅을 위한 3D 적층 메모리 기술의 출발점이라면, HBM4는 그 구조를 더욱 고도화해 적층 단수 확대, 인터페이스 확장, 전력 효율 개선을 동시에 추구하는 차세대 표준입니다.
주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 대장주는 달라지며 테마주와 수혜주 정리입니다.
1. 한미반도체
HBM4 관련주 편입 이유
HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 중. 23년 10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비 수주.
한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 TC 본더4를 출시한 데 이어 2026년 하반기에는 HBM5와 HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획입니다.
한미반도체의 TC 본더(Thermal Compression Bonder)가 HBM4 구조 실현을 위한 중추적 역할을 합니다. 열과 압력을 세밀하게 조절해 수천 개의 전극을 오차 없이 연결해야 하는 공정 특성상, 검증된 본딩 장비의 신뢰성이 무엇보다 중요해졌기 때문입니다.
한미반도체 주식 기업 소개
- 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음.
- HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음.
- 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음.
한미반도체 주식 기업 전망
- AI 반도체를 위한 HBM TC BONDER와 6-SIDE INSPECTION 장비 수요 확대로 성과가 개선됨.
- 차량용 반도체 발전, FLIP CHIP BONDER 등 수요 증가 기대 및 EMI Shield 장비는 저궤도 위성통신 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이며 적용 범위가 확장되고 있음.
한미반도체 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.6% 증가, 영업이익은 22.0% 증가, 당기순이익은 92.5% 증가.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,496 | 1,474 | 1,800 | 1,662 | 3,732 | 3,276 | 1,590 | 5,589 |
| 영업이익 (억원) | 719 | 696 | 863 | 678 | 1,224 | 1,119 | 346 | 2,554 |
| 당기순이익 (억원) | 564 | 547 | 647 | 657 | 1,044 | 923 | 2,672 | 1,526 |
2. 피에스케이홀딩스
HBM4 관련주 편입 이유
HBM 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각. 잔류막을 제거하고 칩 간 솔더 범프의 높이를 균일하게 만들어 접합 품질을 높이는 Reflow 및 Descum 장비의 수요가 HBM4 공정에서도 크게 증가할 것으로 분석되고 있습니다.
특히 HBM4는 TSV 공정에서 수직 적층 구조가 더욱 복잡해지고 Via Hole 수가 늘어나면서 기계적·화학적 처리 장비의 역할이 커지는데, 이 과정에서 피에스케이홀딩스가 공급하는 Descum 장비가 TSV 공정 찌꺼기 제거에, Reflow 장비가 솔더 범프 정렬·접합 품질 향상에 직접적으로 기여.
피에스케이홀딩스 주식 기업 소개
- 미국 법인 SEMIgear Inc.를 운영하며, 반도체 제조공정 중 후공정인 패키징 장비의 제조와 판매, 부품 판매 및 기술서비스를 하고 있음.
- 국내외 반도체 패키징 업체에 장비 공급하며, 후공정 장비 시장 경쟁력 강화를 위해 기술 개발과 시장 확대를 지속하고 있음.
피에스케이홀딩스 주식 기업 전망
- Fan-out 패키징 기술 발전 대응과 생산성 확대를 위해 연구개발 지속하며, 글로벌 반도체 제조사에 장비 공급 및 신규 매출처 발굴 중임.
피에스케이홀딩스 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.9% 증가, 영업이익은 30.8% 증가, 당기순이익은 33.3% 증가.
- 스마트폰, 빅데이터, AI 수요처 확대와 4차 산업혁명 관련 서버용 DRAM, NAND Flash 수요 증가로 실적 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 978 | 312 | 347 | 906 | 816 | 728 | 947 | 2,155 |
| 영업이익 (억원) | 432 | 95 | 85 | 412 | 226 | 169 | 270 | 885 |
| 당기순이익 (억원) | 418 | 156 | 174 | 389 | 466 | 408 | 427 | 958 |
3. 한화비전
HBM4 관련주 편입 이유
종속회사 한화세미텍을 통해 2025년 3월 SK하이닉스에 HBM용 TC 본더를 공급하는 계약을 체결.
이번 계약은 차세대 HBM 생산라인에 투입될 열압착 본딩(TC Bonder) 장비 공급 건으로, 고단 적층 구조를 구현해야 하는 HBM4 공정과 직결된 설비 투자로 해석되고 있습니다. HBM4는 16단 이상 초고적층 구조가 본격화되면서 칩과 칩을 정밀하게 수직 접합하는 TC 본딩 공정의 난도가 크게 상승합니다.
한화비전 주식 기업 소개
- 2024년 한화에어로스페이스로부터 인적분할되어 신설되고 유가증권시장에 재상장했으며, 2025년 (구)한화비전과 합병하여 사업지주회사로 전환함.
- 시큐리티 부문은 영상 보안 솔루션, 산업용장비 부문은 SMT장비와 반도체 장비, 반도체설계 부문은 영상처리 SoC 및 NPU설계 사업 수행함.
- 4차 산업혁명 기술 융합으로 지능형 솔루션 고도화, 엣지 컴퓨팅과 AI 기술로 실시간 분석 기능 강화하며, 글로벌 시장 확대 중임.
한화비전 주식 기업 전망
- 플랫폼 기반 솔루션과 서비스 다각화 전략이 효과적이며, 엣지 AI 기술 고도화로 실시간 객체 추적 및 상황 판단 기능이 강화되고 있음.
한화비전 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 854.5% 증가, 영업이익은 1456.8% 증가, 당기순손실은 53.6% 증가.
- 감시카메라 부문은 AI와 클라우드 기반 신제품 출시, 주요 프로젝트 수주 확대로 3년 연속 매출 1조 원을 돌파하며 북미 중심으로 성장을 달성함.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 3,538 | 4,518 | 4,572 | 4,227 | – | – | – | 4,933 |
| 영업이익 (억원) | -55 | 443 | 563 | 312 | – | – | – | -1 |
| 당기순이익 (억원) | 163 | -33 | -102 | -67 | – | – | – | 32 |
4. 디아이
HBM4 관련주 편입 이유
디아이는 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업으로, AOI 솔루션, 레이저 솔루션, VISION AI 솔루션 등을 주요 제품군으로 보유하고 있습니다. 2023년 9월 18일에는 SK하이닉스와 149.40억 원 규모의 레이저 어닐링 장비 공급계약을 체결했으며, 이 장비는 웨이퍼 표면에 레이저를 조사해 급속 열처리(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선하여 불량률을 줄이는 핵심 기능을 수행합니다.
HBM4는 16단 이상의 고단 적층 메모리 구조를 가지며, TSV(Through-Silicon Via) 연결과 칩 간 접합 과정에서 웨이퍼 변형 및 전기적 특성 불균형이 발생할 수 있습니다. 디아이의 레이저 어닐링 장비는 HBM4 공정에서 이러한 불량을 최소화하고 품질을 안정화하는 핵심 장비로 활용될 수 있기 때문에, HBM4 관련주로 부각.
디아이 주식 기업 소개
- 반도체 검사장비 제조 및 판매를 영위하고 있으며, 2021년 브이텐시스템 인수로 2차전지 검사장비 사업을 확대함.
- 반도체 검사장비와 전자부품을 제조하고, 2차전지 검사장비 및 ESS 컨테이너 사업을 하고 있음.
- 1988년 연구소 설립 이래 반도체 장비 국산화를 추진하고 있으며, DDR5 및 HBM Wafer Tester 개발을 통해 기술혁신을 추구하고 있음.
디아이 주식 기업 전망
- DDR5 및 HBM Wafer Tester 양산공급 확대로 반도체 검사장비 매출 크게 증가하며, 기술협력을 통해 차세대 메모리 검사장비 시장 경쟁력을 강화하고 있음.
디아이 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 150.4% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. DRAM 검사장비 수요가 2분기에 집중되면서 3분기 출하량 감소로 실적이 소폭 둔화되었음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 788 | 1,100 | 1,193 | 1,091 | 2,266 | 2,310 | 2,145 | 2,140 |
| 영업이익 (억원) | 57 | 99 | 122 | 100 | 165 | 112 | 61 | 31 |
| 당기순이익 (억원) | 75 | 73 | 88 | 77 | 151 | 152 | 20 | 28 |
5. 테크윙
HBM4 관련주 편입 이유
테크윙은 HBM 검사 솔루션 등 반도체 테스트 장비 영역을 확대하며 HBM4 공정과 직결된 제품군을 공급하고 있습니다.
특히 HBM 적층 공정에서 필수적인 웨이퍼 테스트(KGSD 테스트) 단계에서 전수 검사를 수행하는 큐브 프로버를 판매하고 있으며, 이는 HBM4처럼 다단 적층 구조가 복잡해질수록 개별 칩과 TSV 연결 상태의 정밀 검증이 필수적인 점에서 중요한 역할을 합니다.
테크윙 주식 기업 소개
- 반도체 검사장비 전문업체임. Memory 및 Non-Memory Test Handler 등 다양한 검사 솔루션을 제조하여 SK하이닉스, 삼성전자 등과 같은 글로벌 반도체 기업 및 디스플레이 수요처에 공급하고 있음.
- 반도체 제조공정 고도화와 AI 반도체 처리속도 증가로 검사장비 중요성이 커지고 있으며, 다양한 검사솔루션 제공을 위해 노력하고 있음.
테크윙 주식 기업 전망
- IoT, 5G, AI 기술 발전으로 반도체 검사장비 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 칩 미세화와 적층단수 증가로 후공정 중요도가 높아져 관련 장비 산업의 지속 성장이 예상됨.
테크윙 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.1% 감소, 영업이익은 19.4% 감소, 당기순이익은 168.6% 증가.
- 글로벌 경기둔화로 반도체 장비 수요가 위축되면서 주력 제품 매출이 감소하고 전방산업 성장정체로 실적이 부진함.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 477 | 346 | 489 | 418 | 2,559 | 2,675 | 1,336 | 1,855 |
| 영업이익 (억원) | 45 | 18 | 64 | 71 | 362 | 577 | 32 | 234 |
| 당기순이익 (억원) | -264 | -16 | 217 | -67 | 171 | 332 | -111 | -220 |
6. 이오테크닉스
HBM4 관련주 편입 이유
고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 장비의 가파른 수주 확대 예상.
HBM4처럼 고단 적층 메모리의 경우 TSV(Through‑Silicon Via) 및 칩 간 접합 과정에서 미세 회로 특성의 균일성과 신뢰성을 확보하는 것이 필수적이기 때문에, 이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비가 HBM4 공정에서도 수직 적층 구조의 품질 안정화를 위해 활용될 수 있습니다.
이오테크닉스 주식 기업 소개
- 레이저 응용기술 전문기업임. 레이저마커, 드릴러, 커터, 트리머 등 장비를 제조, 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업에 공급하며, 한국, 미국, 중국, 일본, 대만 등 유수 고객사에게 안정성과 기술력을 인정받고 있음.
- 정밀 제어 및 가공기술로 고객사 신규 공정용 장비 개발 요구에 대응, 기술 개발과 지원을 통해 시장점유율을 확대하고 있음.
이오테크닉스 주식 기업 전망
- 장비의 안정성, 운용 소프트웨어의 편리함, 가공 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원을 인정받아 매출이 증가하고 있으며, 미세정밀 가공 수요 증가로 전통 방식의 한계 극복이 가능해 향후 전망이 긍정적임.
이오테크닉스 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.4% 증가, 영업이익은 187.3% 증가, 당기순이익은 52.0% 증가. 레이저 응용분야 확대로 신규 제품 수요가 증가하며 실적이 크게 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 907 | 848 | 943 | 1,005 | 3,909 | 4,472 | 3,163 | 3,209 |
| 영업이익 (억원) | 86 | 145 | 258 | 260 | 781 | 928 | 309 | 312 |
| 당기순이익 (억원) | 166 | 145 | 28 | 232 | 723 | 772 | 364 | 427 |
7. 에스티아이
HBM4 관련주 편입 이유
반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’를 개발. 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각. 23년8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주.
에스티아이의 리플로우 장비는 고단 적층 구조의 HBM4 제조 공정에서 솔더 접합 품질과 적층 정밀도를 확보하는 핵심 장비라는 점에서 HBM4 관련주로 부각.
에스티아이 주식 기업 소개
- 반도체 제조용 기기 및 장비 제조·판매업을 목적으로 설립. 반도체 및 디스플레이용 중앙약품공급시스템과 현상, 세정, 식각 시스템을 주력으로 생산하며, 무납연 진공 리플로우 장비 등을 개발하여 제품군 확대 중임.
- 2013년부터 반도체 메인공정장비 시장에 진출, 지속적 연구개발 투자로 주력 제품 경쟁력과 신기술 개발에 주력하고 있음.
에스티아이 주식 기업 전망
- AI 반도체 수요 증가에 따라 데이터센터 인프라 확대, HBM 수요 급증으로 글로벌 반도체 장비 시장 성장하며 주력 제품 C.C.S.S.와 Wet System 수주가 증가함.
- 적극 영업과 지속적 연구개발로 신시장 개척 및 고객 만족 제품 생산을 추진하고 있음.
에스티아이 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.4% 증가, 영업이익은 44.5% 증가, 당기순이익은 18.7% 감소.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,317 | 841 | 872 | 703 | 3,195 | 4,224 | 3,195 | 3,340 |
| 영업이익 (억원) | 183 | 52 | 54 | 23 | 256 | 348 | 239 | 273 |
| 당기순이익 (억원) | 173 | 30 | 25 | 25 | 232 | 298 | 241 | 271 |
8. 유니테스트
HBM4 관련주 편입 이유
반도체 검사 장비를 전문으로 개발, 생산하는 업체로 반도체 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인테스터 등의 제품 개발/판매를 주력으로 하고 있음. HBM4용 번인테스터 개발을 진행 중이며, 25년 2월 SK하이닉스에 번인테스터 데모 장비를 납품한 데 이어 25년 6월 퀄 테스트 단계 중 하나인 장비 성능평가를 통과.
유니테스트 주식 기업 소개
- 반도체 검사장비 전문기업으로 설립. 메모리 테스터, 번인테스터 등 반도체 후공정 장비를 개발·판매하고, 유니퓨전 자회사 운영으로 시스템반도체 검사장비 사업을 확대하며 태양광 EPC사업과 페로브스카이트 태양전지 개발도 함께 진행하고 있음.
- 지속적 R&D투자로 차세대 제품 개발과 함께 제품 다각화, 글로벌 시장 확대를 추진하고 있음.
유니테스트 주식 기업 전망
- 데이터센터 시장 성장으로 서버용 SSD 수요, 차량용 반도체 전수검사 전환에 따른 테스터 매출 증가가 기대되며, FPGA 기반 Storage 테스터 출시로 국내외 매출 성장을 도모하고 있음.
유니테스트 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 50.3% 증가, 영업손실은 41.6% 감소, 당기순손실은 30.0% 감소.
- 컴포넌트 테스터와 고속 번인장비 수요 증가로 매출이 개선되었으나, R&D 비용과 인건비로 수익성은 제한적임.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 373 | 224 | 292 | 313 | 1,146 | 1,238 | 1,678 | 924 |
| 영업이익 (억원) | -83 | -40 | -44 | -4 | -90 | -60 | 71 | -234 |
| 당기순이익 (억원) | -128 | -47 | -62 | 2 | -66 | -62 | 61 | -273 |
9. 와이씨
HBM4 관련주 편입 이유
반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년7월 삼성전자와 1,017억원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능.
와이씨의 HBM용 검사장비는 5세대 HBM3E뿐 아니라 6세대 HBM4까지 대응 가능하여, HBM4 공정에서 발생할 수 있는 미세 결함과 전기적 불량을 검출하는 데 활용됩니다. HBM4는 고단 적층 구조와 TSV(Through-Silicon Via) 연결의 복잡성으로 인해 정밀한 웨이퍼 테스트와 품질 검증이 필수적이며, 와이씨는 이러한 요구를 충족하는 검사 장비를 공급할 수 있는 기술력을 가지고 있습니다.
와이씨 주식 기업 소개
- 2012년 일본 메모리 테스터 부문 인수로 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체가 되었음.
- 주요 사업으로 DRAM 및 NAND 메모리 검사 장비 제조를 하고 있으며, MT6133, MT6122의 JDA 계약으로 2024년부터 MT8311 장비를 출하하며 차세대 Tester 개발에 박차를 가하고 있음.
와이씨 주식 기업 전망
- AI향 HBM 수요 증가와 DDR5 전환으로 고성능 메모리 수요가 확대되어 메모리 웨이퍼 테스터 매출은 증가하였음. 하지만 범용 메모리 재고 조정과 선단공정 전환투자 확대로 Capa 증설이 제한적이며 일회성 비용으로 수익성은 제한적임.
와이씨 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 26.2% 증가, 영업이익은 18.4% 감소, 당기순이익은 53.4% 감소.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 639 | 390 | 804 | 666 | 3,113 | 2,853 | 2,552 | 2,112 |
| 영업이익 (억원) | 11 | -15 | 44 | 49 | 546 | 364 | 86 | 106 |
| 당기순이익 (억원) | 43 | -7 | 35 | 59 | 509 | 344 | 129 | 129 |
10. 원익IPS
HBM4 관련주 편입 이유
원익IPS는 반도체 전공정용 장비, 특히 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) 및 식각·증착 공정 장비를 제조하는 국내 대표적인 반도체 장비 회사로, 메모리 반도체 생산라인에 필수적인 장비를 공급해 왔습니다.
원익IPS는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들의 HBM4 및 메모리 CAPA 확장 프로젝트에 장비를 공급할 가능성이 높아 관련주로 부각.
원익IPS 주식 기업 소개
- 2016년 원익홀딩스에서 반도체, 디스플레이, 솔라셀 장비 사업부문을 인적분할하여 설립.
- 반도체 제조공정 중 박막 증착과 열처리 장비를 공급하며, 디스플레이 분야에서 드라이 에칭, PI 큐어, 저온 PECVD 장비를 개발함.
- 3D NAND, DRAM, 파운드리 분야 핵심 장비를 개발해 시장에 성공적으로 진입하고, 독창적 퍼니스 장비로 독보적 위치를 확보하고 있음.
원익IPS 주식 기업 전망
- 반도체 부문은 균일한 박막 증착과 높은 생산성으로 매출 확대를 달성했으며, 디스플레이 부문은 OLED 패널의 IT용 기기 확대로 지속 성장세를 보임.
- AI 및 빅데이터 처리 수요 증가로 메모리 반도체 시장이 성장을 견인하고 있으며, 차세대 반도체 투자로 장비 시장도 중장기 성장이 전망됨.
원익IPS 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.0% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 2,949 | 1,242 | 2,422 | 2,684 | 12,323 | 10,115 | 6,903 | 7,482 |
| 영업이익 (억원) | 260 | -74 | 365 | 275 | 1,641 | 976 | -181 | 106 |
| 당기순이익 (억원) | 277 | -47 | 277 | 283 | 1,451 | 894 | -135 | 207 |
11. 유진테크
HBM4 관련주 편입 이유
유진테크는 반도체 전공정 장비 전문 기업으로, 특히 박막 형성 장비(LPCVD, ALD 등)를 통해 DRAM 및 HBM 계열 메모리 제조 공정에 필수적인 장비를 공급하고 있음.
유진테크는 삼성전자와 SK하이닉스가 추진하는 HBM 캐파 확대 환경에서 전공정 박막 증착 장비 공급 역할을 통해 HBM4 포함 차세대 고대역폭메모리 공정에 기여할 수 있다는 점에서 HBM4 관련주로 부각.
유진테크 주식 기업 소개
- 반도체 장비 제조를 위해 설립, 미국 Eugenus Inc. 등 3개 종속회사를 보유하고 있음.
- BlueJay™, Albatross™, Harrier™ 등의 장비를 삼성전자 등에 공급하고 있으며, 종속회사 통해 DRAM 캐패시터용 물질도 제조·판매하고 있음.
- 기술경쟁력과 선택과 집중 전략으로 성장 중이며 거래선 다변화, 제품 라인업 확대, 포트폴리오 확대를 추진하고 있음.
유진테크 주식 기업 전망
- 5G, 자율주행, IoT, AI 발달로 반도체 수요 증가와 설비투자 확대로 장비 및 소재 사업 성장이 기대됨.
유진테크 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.0% 증가, 영업이익은 15.2% 증가, 당기순이익은 6.9% 감소.
- LPCVD 장비 BlueJay™와 Plasma 장비 Albatross™가 기술력으로 세계 반도체 업체의 핵심 장비로 선택되어 매출이 증가함.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,145 | 832 | 1,049 | 623 | 3,246 | 3,106 | 2,765 | 3,381 |
| 영업이익 (억원) | 316 | 92 | 197 | 52 | 739 | 536 | 243 | 612 |
| 당기순이익 (억원) | 361 | 81 | 109 | 86 | 632 | 426 | 254 | 654 |
12. 솔브레인
HBM4 관련주 편입 이유
화학 소재 기업 솔브레인의 CMP 슬러리와 고선택비 에칭액은 HBM4의 물리적 안정성을 뒷받침합니다. 적층 단수가 늘어날수록 하단부의 미세한 굴곡이 상단부의 누적 오차로 이어질 수 있는데, 솔브레인의 소재는 표면 오차를 최소화하고 미세 관통전극(TSV)을 정교하게 형성함으로써 고단 적층 구조의 완성도를 높입니다.
솔브레인 주식 기업 소개
- 2020년 솔브레인홀딩스로부터 반도체, 디스플레이, 2차전지 전해액 및 전자 관련 화학 소재 제조사업부문을 인적분할하여 설립.
- 반도체, 디스플레이 공정용 화학 소재와 2차전지 소재를 생산하며, 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 주요 제조사에 제품을 공급하고 있음.
- 신규 소재 선점을 위한 연구개발에 집중하고 고객사와 협력을 통해 차세대 시장 선점과 매출 기반 확대를 추구하고 있음.
솔브레인 주식 기업 전망
- 반도체 부문은 AI 투자 확대로 HBM과 서버향 DRAM 수요가 증가하며 선단 제품 대응 포트폴리오로 고객사 기술력에 대응하고 있음.
- 디스플레이는 경기악화와 중국 업체 진입으로 어려움을 겪고 2차전지는 경기침체와 전기차 수요 감소로 성장 둔화, 수익성 제한적임.
솔브레인 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.0% 증가, 영업이익은 31.1% 감소, 당기순이익은 42.8% 감소.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 2,165 | 2,095 | 2,288 | 2,411 | 10,239 | 10,909 | 8,440 | 8,634 |
| 영업이익 (억원) | 364 | 360 | 202 | 344 | 1,888 | 2,071 | 1,335 | 1,679 |
| 당기순이익 (억원) | -4 | 330 | 126 | 278 | 1,522 | 1,677 | 1,310 | 1,196 |