HBM 반도체 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. HBM 관련주 대장주 종목에는 한미반도체, 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 티에프이, ISC, 자비스, 윈팩, 오픈엣지테크놀로지, 엠케이전자, 미래반도체, 펨트론 기업이 있습니다.
HBM(고대역폭 메모리)은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 대량의 데이터를 한꺼번에 처리하는 첨단 메모리 반도체입니다. 1세대 HBM, 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E를 거쳐 현재 SK하이닉스가 독점적으로 4세대 HBM3를 양산하고 있습니다. 현재 삼성전자는 2세대인 HBM2와 3세대인 HBM2E를 양산하고 있습니다. 하반기 안에 삼성전자도 HBM3를 양산한다고 합니다.
HBM은 챗GPT와 같은 인공지능(AI) 서비스에 탑재되는 GPU에 필수적인 고성능 메모리입니다. 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
1. 한미반도체 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품.
한미반도체 주식 기업소개
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
2. 이오테크닉스 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
반도체 레이저마크, 레이저응용기기 제조. HBM 미세 제조 공정에 필요한 레이저그루밍 필수 장비 공급.
이오테크닉스 주식 기업소개
- 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
3. 피에스케이홀딩스 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
MASS 리플로우, Descum 장비 업체. 디스컴은 고성능 반도체를 만드는데 필요한 장비.
피에스케이홀딩스 주식 기업소개
- 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음. 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음.
- 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음. 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위함.
4. 에스티아이 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
MASS 리플로우, Descum 장비 업체. 디스컴은 고성능 반도체를 만드는데 필요한 장비.
에스티아이 주식 기업소개
- 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음.
- 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장임.
- 고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 최근 중국 진출에 성공하였음.
5. 티에프이 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
초미세 PCR 기술개발 추진 – 기술 개발 기대효과로는 HBM을 테스트하기 위한 0.2~0.1mm Pitch의 PCR을 선행 개발하여 PKG의 개발 로드맵에 부흥 및 신기술을 개발하여 시장진입에 선제적 위치 확보.
티에프이 주식 기업소개
- 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 ‘테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위함.
- 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업. 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.
6. ISC (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
삼성전자 HBM에 R&D용 소켓 공급. SK하이닉스에도 R&D 양산용 소켓 공급. SK하이닉스의 HBM3 출하를 늘리기 위한 후공정 설비 투자 시 ISC도 영향.
ISC 주식 기업소개
- 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장함.
- 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음. 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.
7. 자비스 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
TSV(실리콘관통전극) 등 내부불량을 엑스레이로 촬영, 검사하여 HBM에 많이 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능해 자비스 검사장비 필요.
자비스 주식 기업소개
- X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고 있음. 주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있음.
- 반도체 검사장비의 핵심 기술로 19년 11월 코스닥 기술특례상장을 하였으며, 전기차의 수요 및 배터리 폭발로 인한 배터리 검사장비의 중요성이 부각되면서 배터리 검사장비의 수요가 증가하고 있음.
- 폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈장비와 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규사업으로 진행하고 있음.
8. 윈팩 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
반도체 패키징 및 테스트 사업 영위. SK하이닉스 D램 테스트의 50% 이상을 윈팩이 담당하고 있음.
윈팩 주식 기업소개
- 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
- 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임. PKG 위주의 포트폴리오 보유.
9. 오픈엣지테크놀로지 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 정부 과제로 ‘고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술개발’ 등 수행.
오픈엣지테크놀로지 주식 기업소개
- 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
10. 엠케이전자 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
반도체 패키징 소재인 본딩와이어 등 생산. AI반도체 수요 급증 전망에 공급 중인 범용 소재 물량 증대 전망.
엠케이전자 주식 기업소개
- 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
- 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
- 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.
11. 미래반도체 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체 유통 전문업체.
미래반도체 주식 기업소개
- 1996년 1월 4일에 설립 되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함. 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음.
- 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨. 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
12. 펨트론 (HBM 관련주)
HBM 반도체 관련주 편입 이유
3D 정밀공정 검사장비 업체. HBM, 고용량 DDR5 메모리 전환 본격화로 반도체 후공정 검사장비 4종 개발.
펨트론 주식 기업소개
- SMT, 반도체, 이차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있음. 반도체와 2차전지 등 핵심 분야에서 제조 라인의 품질 불량을 검출하는 비전 검사장비를 고객사에 납품함.
- IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3D기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비, 반도체검사장비, FC-BGA PCB회로기판 검사장비, 이차전지검사장비 등이 동사의 주요 제품임.