ASIC 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 에이직랜드, 에이디테크놀로지, 자람테크놀로지, 사피엔반도체, 가온칩스, 리노공업, 넥스트칩 기업이 있습니다.
ASIC는 특정 용도용 집적회로입니다. 즉 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)는 특정 목적에 맞춰 설계된 칩이며, 주문형 반도체라고 부릅니다.
ASIC은 범용 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소비와 비용 측면에서 효율적이라는 장점이 있습니다. 최근 AI 서비스 제공을 위해 데이터센터 작업 용도도 학습에서 추론으로 넘어가고 있어 ASIC 칩의 필요성이 높아지고 있습니다.
브로드컴이 만드는 ASIC(주문형 반도체)에 HBM을 탑재한 AI 가속기는 엔비디아 GPU보다 처리 속도는 떨어지지만 에너지 효율이 뛰어나고 가격이 저렴하다는 장점이 있습니다.
대장주는 주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 달라지며 테마주와 수혜주입니다.
1. 에이직랜드
ASIC 관련주 편입 이유
ASIC 설계에 특화된 기업으로 전 과정 지원. 국내 유일 TSMC 파운드리 생태계에 포함된 디자인하우스.
에이직랜드 주식 기업소개
- TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 함.
- 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있음.
2. 에이디테크놀로지
ASIC 관련주 편입 이유
ASIC을 설계, 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위.
2009년에는 TSMC의 공식 협력사(Value Chain Alliance·VCA)에 선정돼 28·16nm(나노미터·10억 분의 1m) 핀펫(FinFET) 등 날로 고집적화 되는 특정 용도용 직접회로(ASIC), 시스템온칩(SoC) 설계에 대한 기술력을 확보, 삼성전자의 최대 DSP 협력 파트너 관계를 맺었음.
에이디테크놀로지 주식 기업소개
- 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함. 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임.
- 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.
3. 자람테크놀로지
ASIC 관련주 편입 이유
통신 반도체 설계 팹리스 업체로 유럽 대형 통신장비사와 XGSPON ASIC 설계 및 공급계약 체결 등 ASIC 관련성과 부각.
자람테크놀로지 주식 기업소개
- 통신 반도체 및 주요 부품을 설계하고 개발하는 사업을 영위하고 있음. 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100% 임.
- 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있음.
4. 사피엔반도체
ASIC 관련주 편입 이유
2021년 사피엔반도체는 삼성디스플레이와 공동 개발 계약을 체결. 이는 AR디스플레이용 CMOS Backplane ASIC(주문형반도체) 개발을 위해서였음. 그 후 1년 뒤인 2022년 사피엔반도체와 삼성디스플레이는 마침내 해당 기술의 상용화 제품 확보에 성공.
사피엔반도체 주식 기업소개
- 디스플레이 구동 시스템반도체(DDIC) 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업으로 디스플레이 구동 반도체 제품을 연구/개발하여 전세계 시장에 공급하고 있음.
- 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있음.
5. 가온칩스
ASIC 관련주 편입 이유
ASIC 및 SOC 설계에서부터 양산 관리에 이르기까지 폭넓은 서비스를 제공. 가온칩스는 가온칩스 재팬과 556억원 규모 인공지능(AI) 반도체 ASIC 설계 개발 수주계약을 맺었음(2024년 2월 13일 공시).
가온칩스 주식 기업소개
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음.
- 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
6. 리노공업
ASIC 관련주 편입 이유
ASIC은 맞춤형 반도체이기 때문에 테스트용 소켓 수요가 직접적으로 증가될 가능성이 높음. 리노공업은 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업을 영위.
리노공업 주식 기업소개
- 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음.
- 반도체 테스트 팩키지용 장비의 소모성 부품인 IC TEST SOCKET류와 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량여부를 체크하는 소모성 부품인 리노 PIN류를 생산함.
- 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
7. 넥스트칩
ASIC 관련주 편입 이유
차량용 영상처리 ASIC 전문기업.
넥스트칩 주식 기업소개
- 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업임. 동사의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술임.
- ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현함.