AMD 관련주 TOP 7 종목 정리 | 대장주 테마주 수혜주

AMD 관련주 종목에는 대덕전자, 매커스, 이수페타시스, 파두, 삼성전자, 삼성전기, 한미반도체 기업이 있습니다. AMD 관련주 편입 이유와 기업 소개, 기업 실적, 현재 주가를 알아보겠습니다.

AMD는 글로벌 반도체 산업에서 중요한 위치를 차지하고 있는 기업으로, 고성능 컴퓨팅과 그래픽, 시각화 기술을 중심으로 빠르게 영향력을 확대하고 있는 것으로 평가됩니다.

데이터센터 부문에서는 서버용 CPU와 GPU, APU를 비롯해 DPU, FPGA, SmartNIC, AI 가속기, 적응형 SoC 등 다양한 제품군을 통해 클라우드와 인공지능 인프라 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

클라이언트 부문에서는 데스크톱과 노트북, 핸드헬드 PC용 CPU와 APU, 칩셋을 제공하며 개인용 컴퓨팅 환경의 발전을 이끌고 있습니다. 게임 부문에서는 고성능 그래픽카드와 세미 커스텀 SoC를 통해 콘솔 및 게이밍 시장에서 중요한 역할을 수행하고 있으며, 임베디드 부문 또한 산업·자동차·통신 등 다양한 영역으로 확장되고 있습니다.

AMD Ryzen AI, Radeon PRO 및 AMD Advantage Premium 등의 제품이 있습니다.

주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 대장주는 달라지며 테마주와 수혜주 정리입니다.


AMD 관련주 썸네일


1. 대덕전자


AMD 관련주 편입 이유

대덕전자는 고다층 인쇄회로기판(MLB) 분야에서 경쟁력을 보유한 기업으로, AMD의 차세대 AI 가속기인 MI325X에 적용되는 MLB를 공급한 것으로 알려져 있습니다.

MLB는 여러 층의 회로를 적층 하여 데이터 신호를 안정적으로 전달하는 핵심 부품으로, AI 반도체의 고성능 구현에 필수적인 역할을 합니다. 특히 AI 가속기 시장이 확대될수록 고사양 PCB 수요가 증가하기 때문에, 대덕전자는 AMD의 고성능 칩 생산 확대에 따라 중장기적으로 수혜가 기대되는 기업으로 평가됩니다.


대덕전자 현재 주가 차트


대덕전자 주식 기업 소개

  • 반도체, 통신기기 등의 분야에 첨단 PCB를 공급하며, 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 장비 등에 적용되는 MLB를 주력 생산하고 있음.
  • 4차 산업을 주도할 AI서버, 데이터센터 등의 기술에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품 생산 및 글로벌시장 개척을 하고 있음.


대덕전자 주식 기업 전망

  • 4차 산업혁명과 AI 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속 네트워크 통신 시장의 성장으로 반도체 디지털화에 따른 고성능·고집적 기술 요구되어 제품 부가가치가 상승함.
  • 메모리·비메모리 반도체와 관련된 기술 변화가 상시적이고, 제품 부가가치 증가로 PCB 산업이 지속적으로 발전할 전망임.


대덕전자 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.0% 증가, 영업이익은 16.7% 증가, 당기순이익은 13.5% 증가.


주요재무지표분기연간
2025.032025.062025.092025.122022202320242025
매출액 (억원)2,1542,4592,8623,17913,1629,0978,92110,653
영업이익 (억원)-62192442892,325237113491
당기순이익 (억원)-57442332561,839254238476


2. 매커스


AMD 관련주 편입 이유

매커스는 AMD가 인수한 자일링스의 국내 총판 역할을 수행하고 있는 기업입니다. 자일링스는 FPGA 분야에서 강점을 가진 기업으로, AMD의 데이터센터 및 AI 포트폴리오 강화에 중요한 축을 담당하고 있습니다.

매커스는 이러한 AMD 자일링스 생태계에서 유통 채널을 담당하며 안정적인 매출 기반을 확보하고 있으며, AMD의 FPGA 사업 확대에 따라 간접적인 수혜가 기대됩니다.


매커스 현재 주가 차트


매커스 주식 기업 소개

  • AMD, 메이콤, 르네사스 등과 파트너로 FPGA 및 아날로그 반도체 솔루션 제공하고, 종속회사는 투자업과 스토리지, 서버 유통 사업을 영위함.
  • 고객사의 개발 파트너로 제품 기획부터 솔루션을 제안하고 기술 지원하여 반도체 공급을 통해 개발 기간 단축 및 최적화된 선택을 지원하고 있음.


매커스 주식 기업 전망

  • IT산업의 빠른 변화와 제품 설계 복잡화로 FPGA 반도체를 포함한 비메모리 반도체 사용이 확대됨.
  • 글로벌 반도체 제조사의 파트너로서 제품 기획부터 반도체 솔루션 제안, 회로 설계 등 기술 지원을 하며 양산 단계에서 반도체를 공급하고 고객 밀착형 영업을 실현하고 있음.


매커스 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 47.8% 증가, 영업이익은 36.9% 증가, 당기순이익은 49.0% 증가.


주요재무지표분기연간
2025.032025.062025.092025.122022202320242025
매출액 (억원)6626574934601,9381,7541,9962,272
영업이익 (억원)97933962315263269291
당기순이익 (억원)76772949222204202231


3. 이수페타시스


AMD 관련주 편입 이유

이수페타시스는 MLB 전문 제조업체로, 고다층 PCB 기술력을 기반으로 글로벌 반도체 및 네트워크 장비 업체들을 고객사로 확보하고 있습니다.

AI 및 데이터센터용 고성능 기판 수요 증가에 따라 AMD를 포함한 글로벌 반도체 기업으로의 공급 가능성이 꾸준히 제기되고 있습니다. 이러한 기대감이 주가에 반영되는 경향이 있습니다.


이수페타시스 현재 주가 차트


이수페타시스 주식 기업 소개

  • PCB 제조업체로 설립, 2025년 태국 기업과 합작해 동남아 시장에 진출함. 국내 4개 공장, 중국 생산법인, 미국·태국 판매법인을 운영하며, 전체 매출의 95% 이상을 수출하고 있음.
  • AI가속기, 데이터센터용 서버, 네트워크 인프라 등 첨단 시장을 겨냥한 초고다층 PCB 기술 개발에 주력하며, 생산역량 확대와 고객 포트폴리오 다변화를 추진하고 있음.


이수페타시스 주식 기업 전망

  • AI 가속기와 하이퍼스케일 데이터센터용 초고다층 PCB 수요가 강세를 보이며 글로벌 빅테크 고객사 매출이 확대되고 있음.
  • 고속 신호 전송과 고집적 회로 요구에 따른 제품 고사양화로 평균 판매단가 상승, 다중적층 제품 비중 확대와 안정적 양산체계 구축으로 수익성 개선되었음.


이수페타시스 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.4% 증가, 영업이익은 93.9% 증가, 당기순이익은 115.9% 증가.


주요재무지표분기연간
2024.122025.032025.062025.092021202220232024
매출액 (억원)2,2612,5252,4142,9614,6966,4296,7538,369
영업이익 (억원)2554774215844691,1666221,019
당기순이익 (억원)199383314472-361,025477740


4. 파두


AMD 관련주 편입 이유

파두는 데이터센터용 SSD 컨트롤러 설계에 특화된 팹리스 기업으로, 고성능 스토리지 솔루션을 통해 AI 및 클라우드 환경에 최적화된 제품을 공급하고 있습니다.

AMD와의 협력 관계가 언급되면서 관련주로 부각되었으며, 특히 데이터 처리 속도와 효율성이 중요한 AI 인프라 환경에서 SSD 컨트롤러의 중요성이 커지고 있다는 점에서 성장성이 주목됩니다.


파두 현재 주가 차트


파두 주식 기업 소개

  • 시스템 반도체 팹리스 기업. 데이터센터 영역에 집중하며, 핵심제품인 SSD 컨트롤러는 NAND 메모리를 병렬 구성하여 속도를 높이고 데이터 손실을 방지함.
  • 기업용 SSD 시장을 목표로 하며, 초대형 데이터센터 및 기업 서버에서 요구되는 높은 성능과 신뢰성, 데이터 보안 기술을 보유하고 있음.


파두 주식 기업 전망

  • 데이터센터 성장과 AI, 클라우드 서비스 확대로 고성능 SSD 수요가 증가하고 있으며, 특허 출원으로 지적재산권을 확보하고 있음.


파두 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 251.2% 증가, 영업손실은 47.8% 감소, 당기순손실은 44.2% 감소.
  • SSD 컨트롤러 매출 확대와 특허 기술력으로 제품 경쟁력이 강화되어 매출이 증가했으며, 비용 절감으로 수익성이 개선됨.


주요재무지표분기연간
2025.032025.062025.092025.122022202320242025
매출액 (억원)192237256239564225435924
영업이익 (억원)-120-126-114-29515-586-950-655
당기순이익 (억원)-121-148-109-384-2,275-568-915-762


5. 삼성전자


AMD 관련주 편입 이유

삼성전자는 AMD와의 전략적 협력 관계가 가장 뚜렷한 기업 중 하나입니다. 특히 AMD의 차세대 AI 가속기 MI350에 HBM3E 12단 제품을 공급하며 고대역폭 메모리 분야에서 협력을 강화하고 있습니다.

HBM은 AI 연산에 필수적인 메모리로, 데이터 처리 속도를 획기적으로 높여주는 역할을 합니다. 또한 향후 출시될 MI450에 적용될 HBM4 물량에서도 삼성전자의 참여 가능성이 높게 점쳐지고 있어, AMD의 AI 사업 성장과 직접적으로 연동된 수혜 구조를 갖고 있습니다.


삼성전자 현재 주가 차트


삼성전자 주식 기업 소개

  • 2017년 Harman 인수로 전장부품 사업을 확장함. DX 부문은 TV, 냉장고, 스마트폰을, DS 부문은 DRAM, NAND Flash, 모바일AP를, SDC는 OLED 패널을, Harman은 디지털 콕핏과 카오디오를 생산·판매하고 있음.
  • 업계 최고 수준의 R&D 역량으로 지속적 기술 혁신, 미래 준비를 통해 고객에게 새로운 가치를 제공하고 있음.


삼성전자 주식 기업 전망

  • 고성능 메모리 수요 증가 추세가 지속되고, 성장하는 IT OLED 시장을 선점하고 Auto용, 워치용 등으로 매출 구조를 다변화하여 사업 포트폴리오 안정성을 강화해 나갈 것임.


삼성전자 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.5% 증가, 영업이익은 10.3% 감소, 당기순이익은 4.1% 감소.


주요재무지표분기연간
2025.032025.062025.092025.122022202320242025
매출액 (억원)791,405745,663860,617938,3743,022,3142,589,3553,008,7093,336,059
영업이익 (억원)66,85346,761121,661200,737433,76665,670327,260436,011
당기순이익 (억원)82,22951,164122,257196,417556,541154,871344,514452,068


6. 삼성전기


AMD 관련주 편입 이유

삼성전기는 FC-BGA 기판을 AMD와 애플 등에 공급하는 기업으로, 반도체 패키징 분야에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 기판에 연결하는 핵심 부품으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 칩의 복잡도가 높아질수록 기술적 중요성이 더욱 부각됩니다. AMD의 고성능 CPU 및 GPU 생산 확대는 삼성전기의 FC-BGA 수요 증가로 이어질 가능성이 높습니다.


삼성전기 현재 주가 차트


삼성전기 주식 기업 소개

  • 삼성그룹 계열사로 국내외 13개 자회사와 1개 손자회사를 운영하고 있음.
  • 수동소자, 반도체패키지기판, 카메라모듈을 각각 생산하는 3개 사업부문으로 구성되어 있으며, 6개 생산거점을 보유하고 있음.
  • 초소형·고용량 재료기술과 핵심공정기술을 고도화해 경쟁우위 선점, IT용 최선단품 및 전장용 고온·고압·고신뢰성 제품 개발로 글로벌 시장 점유율 확대하고 있음.


삼성전기 주식 기업 전망

  • 패키지솔루션 사업부문은 반도체 고성능화로 기판 대형화 및 고밀도화로 High-End 제품 매출 증가하며, 스마트폰 카메라와 ADAS 고도화에 따른 수요 증가에 대응 중임.


삼성전기 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.8% 증가, 영업이익은 8.7% 증가, 당기순이익은 2.7% 증가.
  • 컴포넌트 사업부문은 IT 제품 고기능화와 서버 확산으로 MLCC 소요원수 확대 및 고온·고압 제품 수요 증가로 실적 개선했음.


주요재무지표분기연간
2025.032025.062025.092025.122022202320242025
매출액 (억원)27,38627,84628,89029,02194,24688,924102,941113,145
영업이익 (억원)2,0052,1302,6032,39511,8286,6057,3509,133
당기순이익 (억원)1,4161,3722,2492,2739,9354,5057,0327,310


7. 한미반도체


AMD 관련주 편입 이유

한미반도체는 AMD에 직접 제품을 납품하는 기업은 아니지만, AI 반도체 생태계 전반의 확장 과정에서 필수적인 장비를 공급함으로써 수혜를 받는 위치에 있습니다.

즉, AI 반도체 성장 → HBM 수요 증가 → 메모리 생산 확대 → 장비 수요 증가라는 흐름 속에서, 한미반도체는 AMD 성장의 간접적인 수혜를 받는 핵심 장비주입니다.


한미반도체 현재 주가 차트


한미반도체 주식 기업 소개

  • 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음.
  • HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음.
  • 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음.


한미반도체 주식 기업 전망

  • AI 반도체를 위한 HBM TC BONDER와 6-SIDE INSPECTION 장비 수요 확대로 성과가 개선됨.
  • 차량용 반도체 발전, FLIP CHIP BONDER 등 수요 증가 기대 및 EMI Shield 장비는 저궤도 위성통신 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이며 적용 범위가 확장되고 있음.


한미반도체 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.6% 증가, 영업이익은 22.0% 증가, 당기순이익은 92.5% 증가.


주요재무지표분기연간
2025.032025.062025.092025.122022202320242025
매출액 (억원)1,4741,8001,6628303,2761,5905,5895,767
영업이익 (억원)6968636782761,1193462,5542,514
당기순이익 (억원)5476476572899232,6721,5262,140