AI 부품 소재 관련주 종목에는 삼성전기, LG이노텍, 두산, 이수페타시스, 아모텍, 대덕전자, 동진쎄미켐, SKC, 덕산하이메탈, 솔브레인 기업이 있습니다. AI 부품 소재 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다.
AI 부품 소재 관련주는 빅테크의 맞춤형 AI 서버 수요가 급증하면서 빠르게 부상하고 있습니다. 한국 부품·소재 기업들은 과거 단순 생산 중심의 하청 구조에서 벗어나, AI 성능의 한계를 좌우하는 병목 현상을 해결하는 핵심 역할로 전환하고 있습니다.
이 같은 변화의 배경에는 전력 소모를 낮추고 발열을 효과적으로 제어해야 하는 기술적 난도가 임계 수준에 도달했다는 점이 있습니다. AI 서버의 성능과 효율을 결정짓는 핵심이 부품과 소재 기술로 이동하면서, 해당 분야의 중요성이 급격히 커지고 있습니다.
그 결과, 엔비디아, AMD, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 한국 부품·소재 기업들과의 협력을 확대하고 있으며, 단순한 공급 관계를 넘어 설계 초기 단계부터 함께 개발에 참여하는 커스텀 파트너십 중심의 협력 구조로 진화하고 있습니다.
주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 대장주는 달라지며 테마주와 수혜주 정리입니다.
1. 삼성전기
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
삼성전기는 AI 부품 영역에서 핵심적인 컴포넌트 사업을 영위하고 있으며, MLCC, 인덕터, 칩 저항 등 초소형·고성능 수동소자를 중심으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 0402 사이즈 등 초소형 MLCC 기술은 AI 서버의 고집적·고성능 요구를 충족시키는 핵심 요소로 평가됩니다.
FC-BGA 사업을 통해 고성능 반도체 패키징 기판 시장에서도 입지를 강화하고 있으며, 브로드컴과 엔비디아 등과의 협력 관계를 기반으로 AI 서버용 부품 공급망에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다.
삼성전기 주식 기업 소개
- 전자부품 제조기업으로, 수동소자, 반도체패키지기판, 카메라모듈 등 3개 사업부문으로 구성되어 있음.
- 국내 수원·세종·부산과 중국·필리핀·베트남 해외 생산법인, 미주·유럽·아시아 판매법인 및 인도 R&D법인을 통해 글로벌 네트워크를 구축하고 있음.
- 초소형/고용량 재료기술 및 공정기술 고도화, 성장시장 적기대응, 전장용 고신뢰성 제품 확보, High-end 제품 수주 확대를 추진하고 있음.
삼성전기 주식 기업 전망
- AI향 수요 증가와 IT제품 개발로 컴포넌트 부문 실적 개선되었으며, 고화소 카메라모듈 확대와 신기술 채용으로 광학솔루션 부문 성장세 보임.
- AI 모멘텀이 디바이스 시장으로 확장되며 고성능 메모리 수요 증가, 고부가 품목 중심 Product Mix 개선과 고신뢰성 제품 공급 확대 추진함.
삼성전기 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.9% 증가, 영업이익은 24.3% 증가, 당기순이익은 4.0% 증가.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 27,386 | 27,846 | 28,890 | 29,021 | 94,246 | 88,924 | 102,941 | 113,145 |
| 영업이익 (억원) | 2,005 | 2,130 | 2,603 | 2,395 | 11,828 | 6,605 | 7,350 | 9,133 |
| 당기순이익 (억원) | 1,416 | 1,372 | 2,249 | 2,273 | 9,935 | 4,505 | 7,032 | 7,310 |
2. LG이노텍
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
LG이노텍은 AI 부품 분야에서 FC-BGA와 카메라 모듈을 중심으로 사업을 확대하고 있으며, 특히 기판 생산능력을 두 배로 늘리는 증설을 추진하면서 성장 기반을 강화하고 있습니다. AI 서버 및 자율주행 확산에 따라 고성능 기판 수요가 증가하는 가운데, 테슬라 등 글로벌 고객사로의 확장이 진행되며 중장기 성장성이 부각되고 있습니다.
LG이노텍 주식 기업 소개
- 2009년 LG마이크론과 합병한 소재·부품 전문기업임. 광학솔루션, 패키지솔루션, 모빌리티솔루션 사업부를 운영하며 모바일, 자동차, 디스플레이, 반도체, 사물인터넷 관련 부품을 제조·판매함.
- 차별화 기술로 신제품 개발 및 제조 경쟁력 향상하며, 자율주행 등 미래 유망 분야에서 신규 사업 기회를 선점하고 있음.
LG이노텍 주식 기업 전망
- 모빌리티솔루션 사업부문 매출 감소와 비용 증가로 영업이익은 감소했으며, 세계 최고 광학 역량 기반 핵심 부품 개발 및 양산을 추진하고 있음.
LG이노텍 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.3% 증가, 영업이익은 5.8% 감소, 당기순이익은 24.0% 감소. 주요 고객의 판매 호조와 고사양 카메라 모듈 채용 확대로 광학솔루션 사업부문이 글로벌 일등 지위를 유지해 매출이 증가했음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 49,828 | 39,346 | 53,694 | 76,098 | 195,894 | 206,053 | 212,008 | 218,966 |
| 영업이익 (억원) | 1,251 | 114 | 2,037 | 3,248 | 12,718 | 8,308 | 7,060 | 6,650 |
| 당기순이익 (억원) | 856 | -87 | 1,284 | 1,359 | 9,798 | 5,652 | 4,493 | 3,413 |
3. 두산
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
AI 반도체에 필수적인 AI 소재인 고성능 동박적층판(CCL) 분야에서는 두산 전자BG가 대표 주자로 꼽힙니다. 동박을 절연재와 결합해 만드는 CCL은 반도체 신호 손실과 발열을 최소화하는 핵심 기판 소재로, AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 중요한 역할을 합니다.
두산은 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’에 CCL을 공급한 데 이어, 후속 세대인 ‘루빈’에도 납품을 이어갈 예정입니다. 특히 경쟁사인 대만 EMC를 제치고 품질 검증을 통과하면서, 고성능 AI 반도체용 소재 시장에서 기술 격차를 빠르게 확대하고 있다는 점이 주목됩니다.
두산 주식 기업 소개
- 두산에너빌리티 등 23개 계열사를 지배하고 있음. 자체 사업으로는 전자소재 사업과 통합 IT 서비스 사업을 수행하며, 전자는 CCL을 생산해 반도체 등 전자기기의 핵심소재를 공급하고, 후자는 AI 등 IT 솔루션을 제공함.
- 기술 개발과 서비스 역량 강화를 통해 5G, 친환경자동차 등 포트폴리오를 구축하고 있음.
두산 주식 기업 전망
- 두산에너빌리티는 체코 신규원전 수주 후 한수원과 기자재 공급 계약 체결, 대형 가스터빈 상업운전 성공으로 국내외 총 12기 계약 확보하며 사업 확장 중임.
두산 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.1% 증가, 영업이익은 5.9% 증가, 당기순이익 흑자전환함. 전자BG는 재고평가손실 환입 축소와 성과급 충당 등 일회성 비용 감소로 수익성이 개선되었음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 42,987 | 53,464 | 44,524 | 56,867 | 169,958 | 191,301 | 181,329 | 197,841 |
| 영업이익 (억원) | 1,985 | 3,578 | 2,313 | 2,752 | 11,260 | 14,363 | 10,038 | 10,627 |
| 당기순이익 (억원) | 113 | 2,332 | 1,115 | -1,064 | -5,812 | 2,721 | 3,022 | 2,495 |
4. 이수페타시스
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
이수페타시스는 AI 부품 분야에서 고다층 기판(MLB)을 중심으로 경쟁력을 확보한 기업으로, AI 가속기용 기판 시장에서 두각을 나타내고 있습니다. 고속 데이터 처리를 위한 고다층 설계 기술을 기반으로 엔비디아와 구글 등 글로벌 빅테크의 수요를 동시에 확보하며 핵심 공급사로 자리매김하고 있습니다.
이수페타시스 주식 기업 소개
- PCB 전문 생산기업으로, 국내외 공장과 판매법인을 운영하고 있음. 2025년 태국 기업과 합작법인을 설립하며 동남아 시장 진출을 본격화하고, AI 서버 투자 확대에 따른 PCB 수요 증가에 대응하고 있음.
- 4공장 양산 가동과 5공장 증설을 추진하며, 기술 경쟁력 및 공급망 최적화로 Global Top Tier PCB 기업 위상을 공고히 하고 있음.
이수페타시스 주식 기업 전망
- 4공장 본격 가동과 기존 공장 자동화·설비 고도화를 통한 생산 효율 강화, 다중적층 중심의 고부가가치 제품 비중 확대가 수익성 증대에 기여하고 있음.
이수페타시스 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.0% 증가, 영업이익은 100.9% 증가, 당기순이익은 116.8% 증가.
- AI 인프라 확대와 데이터센터의 구조적 성장으로 AI 가속기·스위치·서버 등 전방산업 전 제품군에서 고객 수요가 크게 확대되며 실적이 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 2,525 | 2,414 | 2,961 | 2,980 | 6,429 | 6,753 | 8,369 | 10,880 |
| 영업이익 (억원) | 477 | 421 | 584 | 565 | 1,166 | 622 | 1,019 | 2,047 |
| 당기순이익 (억원) | 383 | 314 | 472 | 436 | 1,025 | 477 | 740 | 1,605 |
5. 아모텍
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
아모텍은 AI 소재 기반 기술을 바탕으로 MLCC 사업을 확대하고 있으며, 세라믹 소재 및 공정 기술력을 통해 AI 서버 환경에 적합한 고신뢰성 제품을 양산하고 있습니다. 고온·고전력 환경에서 요구되는 안정성을 충족시키며 점진적인 시장 확대가 기대됩니다.
아모텍 주식 기업 소개
- 전자 부품 제조 및 판매를 위해 설립되고, 1999년 Motor 사업과 Varistor 사업을 흡수 합병하며 (주)아모텍으로 변경하였음.
- 정전기 및 전자파 방지 세라믹 칩, 무선통신용 안테나, 자동차 및 가전용 BLDC 모터 부품을 제조하고 있는 종합 소재부품 전문기업임.
- 첨단 소재 기술을 바탕으로 MLCC 양산 중이며, AI, 통신, 반도체, 전장 등 다양한 분야에 고신뢰성 제품을 공급 확대하고 있음.
아모텍 주식 기업 전망
- 5G통신, 반도체, 전기차 자율주행 시장에서 MLCC 적용이 확대되고, 고신뢰성 MLCC 제품 공급을 본격화하고 있음.
아모텍 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.6% 증가하였고, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자 전환하였음.
- 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대용 전자기기의 고기능화로 세라믹 칩 부품의 채용 비율과 수량이 증가하며 실적이 대폭 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 840 | 594 | 567 | 536 | 2,157 | 1,868 | 2,294 | 2,538 |
| 영업이익 (억원) | 39 | 13 | 8 | -4 | -43 | -260 | -239 | 55 |
| 당기순이익 (억원) | 25 | 70 | 0 | -15 | -92 | -147 | -198 | 79 |
6. 대덕전자
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
대덕전자는 AI 부품 분야에서 인쇄회로기판(PCB)을 전문적으로 생산하며, 데이터센터용 기판 비중이 빠르게 확대되고 있습니다. 주요 고객사로 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아 등을 확보하고 있으며, AI 서버 수요 증가에 따른 직접적인 실적 수혜가 기대됩니다.
대덕전자 주식 기업 소개
- 반도체 Package용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력으로 하며, 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 등에 적용되는 MLB를 생산해 세계적인 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있음.
- 4차 산업혁명을 주도할 AI 데이터센터, 로봇, 자율주행 등에 대응하는 선행기술을 확보하여 글로벌 시장을 개척하고 있음.
대덕전자 주식 기업 전망
- 메모리·비메모리 반도체와 AI, 자율주행 등과 함께 PCB 산업 발전이 전망되며, 첨단기술 개발로 경쟁력을 강화하고 있음.
대덕전자 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.4% 증가, 영업이익은 335.7% 증가, 당기순이익은 100.3% 증가.
- AI 데이터센터, 서버, 초고속 통신 등 첨단 시장 성장으로 고성능 반도체 기술 수요가 증가하며 실적이 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 2,154 | 2,459 | 2,862 | 3,179 | 13,162 | 9,097 | 8,921 | 10,653 |
| 영업이익 (억원) | -62 | 19 | 244 | 289 | 2,325 | 237 | 113 | 491 |
| 당기순이익 (억원) | -57 | 44 | 233 | 256 | 1,839 | 254 | 238 | 476 |
7. 동진쎄미켐
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
동진쎄미켐은 AI 소재 분야에서 EUV 노광 공정에 필수적인 화학 소재를 공급하며, 첨단 반도체 생산에 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 미세화 공정이 고도화될수록 소재 기술의 중요성이 커지는 만큼, AI 반도체 생산 확대에 따른 수혜가 기대됩니다.
동진쎄미켐 주식 기업 소개
- 반도체와 디스플레이용 전자재료를 제조하며, 2026년 발포제사업부문을 물적분할하여 동진이노켐으로 이전함.
- 1967년 국내 최초로 PVC 및 고무발포제를 개발하고, 1980년대 초반 반도체 재료 산업에 진출하여 1989년 반도체용 감광액을 자체 개발함.
- 인천 본점과 화성, 시흥, 음성에 제조시설을 두고 중국, 대만, 스웨덴, 미국 등에도 현지법인을 두며 첨단 전자재료를 공급하고 있음.
동진쎄미켐 주식 기업 전망
- 반도체 및 디스플레이 제조사의 신규 투자와 공장 증설, AI·IoT·스마트카 등 신규 반도체 수요 증가, OLED TV 판매 확대로 고부가가치 소재 판매가 증가하고 있음.
동진쎄미켐 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.3% 증가, 영업이익은 1.7% 감소, 당기순이익은 36.0% 감소. 국내외 전자재료 부문 매출 증가로 전체 매출이 상승하였으나, 원가 부담과 판매관리비 증가로 영업이익은 소폭 감소함.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 3,681 | 3,768 | 2,999 | 3,092 | 14,572 | 13,099 | 11,128 | 11,941 |
| 영업이익 (억원) | 585 | 538 | 404 | 416 | 2,163 | 1,762 | 1,754 | 1,724 |
| 당기순이익 (억원) | 361 | 55 | 232 | 293 | 1,562 | 1,235 | 1,435 | 941 |
8. SKC
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
SKC는 AI 소재 분야에서 차세대 기술로 주목받는 유리기판 사업을 본격화하고 있습니다. 자회사 SK앱솔릭스를 통해 반도체용 글라스 기판 상용화를 추진하고 있으며, 이는 기존 기판 대비 열 안정성과 신호 전달 특성이 우수해 AI 반도체 패키징의 게임 체인저로 평가받고 있습니다. 특히 미국 조지아주 커빙턴에 생산공장을 착공하며 글로벌 공급망 선점을 시도하고 있습니다.
SKC 주식 기업 소개
- 2023년 반도체 후공정 소모품 사업 진입 위해 ISC 인수하고 2025년 SK엔펄스를 합병함. 이차전지 소재사업으로 전지박을 생산·판매하고, 화학사업으로 PO·PG를, 반도체 소재·부품 사업으로 실리콘러버소켓과 테스트 장비를 영위함.
- 전지박은 중대형 전지 시장에서, 화학사업은 고부가 PG, 반도체 소재사업은 AI·HBM 테스트 시장 겨냥한 플랫폼 장비 소재 사업 추진하고 있음.
SKC 주식 기업 전망
- AI 반도체 테스트 소켓 수요 증가로 AI가속기와 ASIC 고객사의 시스템레벨테스트용 소켓 수주가 성장을 견인했음.
- AI데이터센터와 스마트폰 등 AI관련 매출로 실적이 견인되고 있으며, 자율주행·전기차 관련 차량용 반도체 R&D용 소켓 수주로 성장 기대하고 있음.
SKC 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.1% 증가, 영업손실은 10.6% 증가, 당기순손실은 65.6% 증가.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 4,385 | 4,673 | 5,060 | 4,283 | 23,867 | 14,935 | 17,179 | 18,400 |
| 영업이익 (억원) | -745 | -702 | -528 | -1,076 | 1,862 | -2,137 | -2,758 | -3,050 |
| 당기순이익 (억원) | -1,178 | -40 | -990 | -4,986 | -246 | -3,264 | -4,551 | -7,194 |
9. 덕산하이메탈
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
덕산하이메탈은 AI 소재 분야에서 HBM 접합 소재를 공급하며, 고성능 메모리 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. HBM은 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 이에 사용되는 접합 소재 역시 높은 기술 장벽을 갖고 있습니다.
덕산하이메탈 주식 기업 소개
- 반도체 소재·부품 제조 및 판매를 주력으로 설립되고, 미얀마 현지법인 설립과 덕산넵코어스, 덕산에테르씨티 인수 통해 사업 확장함.
- Solder Ball과 Paste의 R&D 및 제조·판매를 주 사업으로, 130마이크론 미만 초정밀 Micro Solder Ball 독점 공급함.
- 반도체 고집적화·미세화 대응, 항법기술의 우주항공·5G·자율주행 확대 적용과 수소 용기 시장 진출로 사업 다각화를 추진하고 있음.
덕산하이메탈 주식 기업 전망
- AI·데이터센터, 고성능 반도체 수요 증가로 솔더볼 시장 성장, 국방중기계획에 따른 방위력 개선비 투자 및 수소 경제 활성화에 따른 수소용기 수요 증가 기대.
덕산하이메탈 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.2% 증가, 영업이익은 84.9% 감소, 당기순이익 적자전환.
- 솔더볼 부문의 재고평가손실 감소, 성과급 충당 등 일회성 비용 발생 및 고압가스용기 부문의 수소 용기 시장 초기 비용으로 수익성 악화.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 442 | 574 | 615 | 734 | 1,644 | 1,445 | 2,359 | 2,364 |
| 영업이익 (억원) | -14 | 26 | 16 | 1 | -37 | -110 | 186 | 28 |
| 당기순이익 (억원) | -18 | 12 | 50 | -1,201 | 61 | 33 | 313 | -1,157 |
10. 솔브레인
AI 부품 소재 관련주 편입 이유
솔브레인은 AI 소재 분야에서 반도체 식각 및 세정 공정에 사용되는 고순도 화학 소재를 공급하며, AI 반도체 제조 공정의 안정성과 수율을 좌우하는 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 첨단 공정으로 갈수록 소재 순도와 품질의 중요성이 커지면서 구조적인 수혜가 기대됩니다.
솔브레인 주식 기업 소개
- 반도체·디스플레이 공정용 화학 소재와 2차전지 소재를 생산하며 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 제조사에 공급하고 있음.
- 중국과 미국 현지법인을 설립하여 해외 진출을 모색하고, 고객과 협력하여 신규 물질 및 차세대 시장 선점을 목표로 연구개발에 집중하고 있음.
솔브레인 주식 기업 전망
- 3D NAND 다단화 및 초미세화공정 경쟁과 파운드리, 시스템 반도체 비메모리 투자 확대, 반도체 소재 국산화 등 활발한 변화가 진행 중임.
솔브레인 주식 기업 실적
- 2025년 결산 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.0% 증가, 영업이익은 20.4% 감소, 당기순이익은 33.2% 감소. AI 투자 확대와 HBM 수요 증가로 기존 및 선단 제품에 대응하는 포트폴리오로 고객사의 기술력에 대응 중이며, 원가 부담 증가로 수익성은 제한적임.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2025.12 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | |
| 매출액 (억원) | 2,095 | 2,288 | 2,411 | 2,440 | 10,909 | 8,440 | 8,634 | 9,234 |
| 영업이익 (억원) | 360 | 202 | 344 | 430 | 2,071 | 1,335 | 1,679 | 1,336 |
| 당기순이익 (억원) | 330 | 126 | 278 | 106 | 1,677 | 1,310 | 1,196 | 840 |