3D D램 관련주 대장주 2 종목 정리

3D D램 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 레이저쎌, 아이엠티 기업이 있습니다. 3D D램은 저장공간(셀)을 수평이 아니라 수직으로 쌓아 D램 1개의 데이터 처리 용량을 지금보다 3배 이상 늘린 제품입니다.

3D D램의 장점은 기존 D램보다 작은 면적으로 고용량 데이터를 처리한다는 데 있습니다. 스마트폰, 노트북 등 소형 IT 기기에 우선 적용될 가능성이 높습니다. 자율주행차 시대가 열리면 도로에서 수집한 수많은 데이터를 실시간 처리하는 D램이 필요하기 때문에 자동차용으로 활용될 가능성이 큽니다.



3D D램 시장은 2030년께 1000억 달러(약 135조 원) 규모에 이를 것이란 관측이 업계에서 나오고 있습니다.

그동안 메모리 반도체 기업들은 셀 크기를 줄여가는 방향으로 발전해 왔지만 공정 선폭이 줄면서 한정된 면적에 셀을 최대한으로 밀집하는 미세화 공정도 한계에 직면한 상황입니다. 메모리 반도체 기업들은 트랜지스터를 수직으로 다층 적층 하는 3D 방식이 D램 패러다임을 바꿀 것이라 보고 기술 선점에 속도를 내고 있습니다.

삼성전자, 마이크론, SK하이닉스, 중국 기업들도 3D D램 연구를 진행하고 있습니다.


1. 레이저쎌


3D D램 관련주 편입 이유

자체 개발한 ‘LC본드’를 비롯해 다양한 면레이저 기반 ‘LSR 시리즈’ 반도체 장비 생산. AI 반도체 핵심기술인 CoWoS 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비로 평가. CoWoS 패키징은 2D, 3D가 합쳐진 형태로 2.5D 패키징이라고도 알려져 있어 3D D램 이슈에 주목받음.


3D D램 관련주 레이저쎌 주가 치트

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3D D램 관련주 레이저쎌 주식 기업소개

  • 2015년 04월 설립, ‘면광원-에어리어 레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
  • 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
  • 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.


레이저쎌 주식 기업실적

  • 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 증가, 영업손실은 22.6% 감소, 당기순손실은 30.5% 감소.



2. 아이엠티


3D D램 관련주 편입 이유

3D D램을 만들기 위해선 3차원 수직 방향으로 적층 하는 스태킹 기술이 필수, 아이엠티는 스태킹 분야에서 CO2 Wafer 세정 기술을 세계 최초 개발 및 상용화.


3D D램 관련주 아이엠티 주가 치트

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3D D램 관련주 아이엠티 주식 기업소개

  • 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함. 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함. 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술 노하우를 축적함.


아이엠티 주식 기업실적

  • 수출비중 약 58.16%로, 특히 레이저클리너 71.53%, CO2 클리너 69.38%로 주요제품의 수출비중이 높음. 해외 시장에서의 영업 및 원활한 서비스를 위하여 대만, 중국, 일본, 유럽에 각 1개의 Agent를 계약함.