휴대폰 부품 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 LG이노텍, 인터플렉스, 비에이치, 세경하이테크, 파인엠텍, 에스코넥, 제이앤티씨, KH바텍, 이랜텍, 엠씨넥스 기업이 있습니다.
산업통상자원부가 발표한 3월 수출입 동향에 따르면 무선통신기기 수출은 휴대폰 부품 수출이 아세안을 중심으로 회복하면서 지난해보다 5.5% 증가했습니다.
전 세계 휴대폰 시장이 이미 성장기에 이어 정점을 찍은 뒤 성숙기에 접어들면서 휴대폰 부품 업체들이 신성장동력 확보에 매진하고 있습니다.
수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
1. LG이노텍
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
모바일 기기 관련 부품인 카메라모듈, 반도체기판(Package Substrate) 등을 생산.
LG이노텍 주식 기업소개
- 동사 및 연결실체는 광학솔루션, 기판소재, 전장부품 사업부문의 총 3개 사업부 체제로 운영되고 있음. Camera Module, 반도체기판, Tape Substrate, Photomask, 모터/센서, 차량통신, 전자부품 등을 주요 제품으로 하고 있음.
- 해외 판매망으로는 미국, 대만, 중국, 일본, 독일에 판매법인 및 지사가 설립되어 있으며 판매 및 고객지원 서비스를 제공하고 있음.
2. 인터플렉스
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
영풍그룹 계열의 전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체.
인터플렉스 주식 기업소개
- 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체임. 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO.,LTD를 연결대상 종속회사로 보유함.
- 삼성전자, 삼성디스플레이 등이 주요 고객사임. 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사임. 현지 고객 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 CAPA 증설 투자를 진행하는 등 시장 수요에 적극 대응하고 있음.
3. 비에이치
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
비에이치는 휴대폰 주요 부품인 FPCB, 연성인쇄회로기판 국내 1위 기업.
비에이치 주식 기업소개
- 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임. FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임.
- 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.
4. 세경하이테크
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
중소형 IT 기기의 디스플레이 및 기구물에 탑재되는 기능성 필름을 제조, 판매하는 필름 전문업체. 2006년1월에 설립하여 Mobile Film 및 Tape 생산을 시작으로 2012년 Optical Film, 2017년 Deco필름, 2019년 PCPMMA, 2020년 폴더블특수보호필름으로 사업분야를 확대하였으며, 국내외 스마트폰 제조사 및 디스플레이 업체를 주요 고객사로 확보.
세경하이테크 주식 기업소개
- 중소형 IT 기기의 디스플레이 및 기구물에 탑재되는 기능성 필름을 제조, 판매하는 필름 전문 기업임.
- MDD공법을 세계최초로 개발하여 경쟁사 대비 기술적 경쟁 우위에 있으며 그라데이션이 적용된 Deco 필름을 삼성전자 및 중화권 스마트폰 업체에 공급함. 다년간 축적된 필름 개발 기술력과 양산 경험을 통해 삼성디스플레이에 2019년부터 독점 공급하고 있으며 다양한 폴더블 기능성 필름을 선행 개발 중에 있음.
5. 파인엠텍
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
IT부품 사업에서 모듈과 내외장 케이스류 등 휴대폰 및 모바일 제품 관련 주요부품을 생산, 판매중.
파인엠텍 주식 기업소개
- 2022년 9월 1일을 분할기일로 하여 파인테크닉스에서 IT부품사업을 주요사업으로 영위하는 분할신설회사로 인적분할되어 신규 설립됨.
- 주요 사업으로 휴대폰 등 IT부품 제조 및 판매업을 영위함. 폴더블폰의 디스플레이 모듈용 폴더블 내장힌지 등 모바일기기 기구 부품 및 모듈 관련 제품을 생산, 판매. 최근 폴더블 스마트폰의 등장 및 증가에 따라 동사가 독점적인 기술력을 보유하고 있는 내장힌지 등 신규 제품의 수요 역시 증가중임.
6. 에스코넥
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
휴대폰 내외장재 금속부품 제조/판매 업체. 삼성전자와 거래관계를 구축하고 있음. 중국 내 핸드폰 금속부품 제조 및 판매업체인 동관삼영전자 등을 자회사로 보유.
에스코넥 주식 기업소개
- 2000년 설립되어 핸드폰 부품 제조업을 영위하고 있으며, 자회사를 통해 1차전지 제조업, 이산화탄소저감장치 제조업 등을 함께 영위하고 있음.
- 핸드폰 금속부품 사업부문은 스마트폰 부품들로 구성되어 있으며, 국내(경기광주 및 안성, 안산사업장)와 해외(중국, 베트남 등)에서 사업을 영위하고 있음. 1차전지 사업부문은 Li/SOC12 전지를 주 사업영역으로 하고 있으며, 국내 화성전곡에서 사업을 영위하고 있음.
7. 제이앤티씨
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
휴대폰 부품 제조업체로 강화유리 및 커넥터 사업 등을 영위. 주요 제품으로는 디스플레이 ‘커버글라스’ 및 카메라 커버글라스 ‘카메라윈도우’, 휴대폰용 커넥터(Interface 커넥터(방수/비방수), Sim 커넥터 등) 등이 있음. 고객사는 삼성전자, LG전자 등.
제이앤티씨 주식 기업소개
- 휴대폰 부품 생산 업체로 1996년 설립되어 2020년 코스닥 시장에 상장했으며 강화유리 사업부문과 휴대폰용 커넥터 사업부문으로 구분됨.
- 동사의 제품군은 커넥터, 휴대폰 커버글라스, 카메라 윈도우 등 3개 제품군에서 웨어러블, 차량용, 폴더블용 초박막유리(UTG) 등 6개 제품군으로 확대될 예정임. 현재 대부분의 생산은 100% 자회사인 베트남 법인에서 진행되며, 국내법인에서는 품질 및 연구 개발에 주력하고 있음.
8. KH바텍
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등의 휴대용기기 외장재 및 내장재, 조립모듈 등을 생산, 판매하는 휴대폰 부품업체.
KH바텍 주식 기업소개
- 이동통신산업이 주요 영업부문이며, 주력사업인 정밀기구 사업 외에 FPCB 관련 사업을 함께 영위하고 있음.
- 이동통신산업은 크게 이동통신 서비스산업과 장비 및 제품 제조산업으로 구분되며 당사는 장비 및 제품 제조산업 중 이동통신 단말기 부품 및 조립모듈 제조산업에 해당됨. 이동통신 서비스산업, 특히 이동통신단말기 시장의 성장과 밀접한 연관 관계를 가지고 있음.
9. 이랜텍
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
휴대폰 부품 생산업체. 휴대폰 부품인 Battery Pack, Case(플라스틱 및 메탈), 충전기를 생산하여 글로벌 휴대폰 업체에 공급.
이랜텍 주식 기업소개
- 휴대폰 부품인 Battery Pack, Case(플라스틱 및 메탈), 충전기를 생산하여 글로벌 휴대폰 업체에 공급하고 있음.
- 배터리팩은 본사에서 휴대폰용, 청소기용, ESS용 등을 위주로 생산하고 있으며, 중국에서 노트북용, 청소기용, 전동공구용 등을, 베트남에서 휴대폰용, 전동공구용 등을, 인도에서 휴대폰용 배터리팩을 생산하고 있음. TV, 오븐, 전자레인지 등의 가전제품에 사용되는 부품을 글로벌 업체에 공급하고 있음.
10. 엠씨넥스
휴대폰 부품 관련주 편입 이유
카메라 모듈 전문업체. 초소형 카메라모듈 분야에 대한 핵심 기술력을 바탕으로 모바일용 카메라모듈을 생산. 매출처는 삼성전자, Kyocera 등.
엠씨넥스 주식 기업소개
- 2004년 설립된 카메라모듈과 관련 응용제품의 개발 및 생산 기업임. 베트남 현지법인을 통해 제조를 하고 있으며 그 외 2개의 종속회사를 두고 있음.
- 초소형 카메라모듈 분야에 대한 핵심 기술력을 바탕으로 휴대폰, 자동차를 포함하여 블랙박스, 로봇, CCTV, 3D 등 사업영역을 확장해 나가고 있음. 2023년 1분기 기준 95개의 특허권을 보유하고 있음.