칩렛 관련주 대장주 6 종목 정리

칩렛 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 3S, 퀄리타스반도체, 네패스, 오픈엣지테크놀로지, 에이직랜드, 인텍플러스 기업이 있습니다. 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.

칩렛이란, 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 반도체로, 고성능 반도체 개발에 이용됩니다. 즉, 여러 개의 칩을 하나로 연결해 비용을 줄이는 것으로 여러 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술을 말합니다.

최근까지만 해도 칩 생산은 CPU, GPU 등을 동일 공정에서 하나의 다이 위에 집적하는 SoC(통합칩셋)이었지만 초미세공정 진입에 칩 설계 어려움이 커진 데다 수율 하락으로 비용 증가로 인해 각 반도체에 적합한 공정에서 양산 후 합치는 칩렛이 주목받게 됐습니다.

칩렛 시장 규모는 2022년 65억 달러(약 8조 4000억 원)에서 2028년 1480억 달러(약 192조 원) 규모로 커질 전망입니다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 칩렛 생태계 구축을 위한 컨소시엄을 구축할 정도로 업계 메가트렌드가 됐다는 평가입니다.

1. 3S

칩렛 캐리어 개발. 싱가포르 칩렛 패키징 기업 실리콘 박스사와도 칩렛 공정용 캐리어 공급계약 체결 이력.

1991년 1월 28일에 설립되었으며, 2002년 4월 23일 코스닥시장에상장함.
반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있음.
반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업이며 모든 전자 기기의 핵심 부품임.

UCle 표준 칩렛 인터페이스 IP 개발 추진. 오픈엣지테크놀로지와 같은 국책과제에 주관기관으로 선정.

2017년 설립되어 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있음.
파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있음.
초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보함.

과기정통부 주관 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’ 과제 등 핵심 패키징 기술 개발을 위한 국책과제 수행.

반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.

과기정통부 주관 ‘인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제’ 공동연구 개발기관 참여.

인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업. 고성능 반도체 및 칩렛 대응 공정 수요 확대에 에이직랜드 프로젝트 수주잔고도 확대.

2016년 4월 설립되었으며, 2023년 11월 13일 코스닥 시장에 상장함. TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 함.
고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있음.

반도체 검사장비 업체. 칩렛 구조 반도체 증가에 수혜주로 분류.

1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.