온디바이스 AI 관련주 편입 이유와 기업소개입니다. 관련주 종목에는 제주반도체, 퀄리타스반도체, 오픈엣지테크놀로지, 피델릭스, 칩스앤미디어, 가온칩스, 리노공업, 에이디테크놀로지, 심텍, 텔레칩스, 네패스, 대덕전자, HPSP, 태성 등 기업이 있습니다.
온디바이스(On-device) AI는 인공지능 기술을 사용해 스마트폰이나 태블릿PC, 컴퓨터 등 기기에서 데이터를 처리하고 분석하는 기술로, 외부 서버나 클라우드를 거치지 않아 정보처리가 빠르고 인터넷 연결이 불필요한 부분이 장점이 있습니다. 보안성이 높고 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목받고 있습니다.
온디바이스 AI를 탑재한 기기의 경우 AP와 신경망처리장치(NPU) 고사양화에 따라 D램과 낸드 용량 증가도 뒤따를 것으로 예상되고 있습니다.
수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
1. 제주반도체
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
모바일용 메모리 반도체 설계전문업체(Fabless)로 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등이 있음. 온디바이스 AI 시장 개화 속 저전력 반도체의 중요성이 강화됨에 따라 LPDDR을 설계한다는 점이 시장에서 부각.
제주반도체 주식 기업소개
- 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위함.
- 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함. 통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함.
- 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중은 70% 이상임. 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있음. 복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됨.
2. 퀄리타스반도체
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체. 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로, 초고속 인터페이스 IP 라이센싱(MIPI IP, PCIe IP, 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP, Multi-Level Signaling SERDES PHY IP) 및 Design Service 사업(IP 설계, IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스) 등을 영위. 온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.
퀄리타스반도체 주식 기업소개
- 2017년 설립되어 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있음.
- 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있음.
- 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보함.
3. 오픈엣지테크놀로지
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 고성능 ‘Total Memory System IP Solution’ 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 ‘AI Platform IP Solution for Edge Computing’을 현재 전세계에서 유일하게 제공. 특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로 AI 반도체의 핵심 골격을 제공. 온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.
오픈엣지테크놀로지 주식 기업소개
- 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
4. 칩스앤미디어
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매업을 영위하는 반도체 설계자산 전문업체. 생성형 AI나 온디바이스 AI 서비스 중에서도 중추적인 분야라고 할 수 있는 이미지 생성형 AI 분야에 활용될 수 있는 코덱을 다수 보유중이며, 국내외 여러 고객사들(국내 4사, 국외 7사 이상)에 관련 코덱을 공급중. 온디바이스 AI 시장 개화에 따른 라이선스 매출 수혜, 산업 성숙 과정에서는 로열티 매출로 수혜 전망.
칩스앤미디어 주식 기업소개
- 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
- 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함. 매출비중은 로열티 59%, 라이센스 37%, 용역 4%로 구성됨.
5. 가온칩스
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체. 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위. 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공. 또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행. 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.
가온칩스 주식 기업소개
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
6. 리노공업
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조, 판매하는 업체. 온디바이스 AI 시장 개화에 따라 디바이스 내 AI 서비스의 원활한 구동을 위해 반도체의 성능 향상이 필요하고 NPU 수요 또한 활성화될 것으로 전망되는 가운데, 반도체 테스트 공정에 사용되는 동사의 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 수요 증가 전망.
리노공업 주식 기업소개
- 1978년 설립되어 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음.
- 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였음. 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
7. 에이디테크놀로지
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계. 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.
에이디테크놀로지 주식 기업소개
- 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함.
- 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임.
- 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.
8. 심텍
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커질 것이란 전망이 시장에서 부각.
심텍 주식 기업소개
- 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
- 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임. 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
9. 텔레칩스
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
차량용 반도체 팹리스 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 팹리스 업체들의 수혜가 전망된다는 점이 시장에서 부각.
텔레칩스 주식 기업소개
- 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
- 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨. 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음. 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
10. 네패스
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
삼성전자가 갤럭시S24 시리즈에 온디바이스 AI칩을 탑재할 예정인 가운데, 삼성전자향 PMIC 패키징 수요가 증가할 것이라는 전망 속 시장에서 수혜주로 부각. 또한, 5G-IoT & 온-디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 개발한 점도 시장에서 부각.
네패스 주식 기업소개
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음. 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.
11. 대덕전자
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
인쇄회로기판(PCB) 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커질 것이란 전망이 시장에서 부각.
대덕전자 주식 기업소개
- PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아임.
- 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있음. 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있음.
12. HPSP
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
고압열처리용 반도체 장비 제조업체. 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비(GENI-SYS)를 판매 중. 생성형 AI, 온디바이스 AI용 고성능 제품에 필수적인 선단 제품 수요 증가에 따른 수혜 전망.
HPSP 주식 기업소개
- 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
- 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.
13. 태성
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
온디바이스 AI 시장 확대 전망 속 PCB 자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비 전문 생산업체인 점이 시장에서 부각. 고성능 기판 수요로 인한 수주 잔고 확대 수혜 전망.
태성 주식 기업소개
- PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, PCB 외에도 기타 산업에 필요한 습식 설비 및 연마용 설비를 생산하고 있음.
- 식각설비의 핵심기술인 진공장치, 이류체분사장치를 개발하여 특허출원 하였으며 일본, 독일의 기술력을 뛰어 넘어 역수출하고 있음.
- 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사에 지속적으로 제품을 납품하고 있음.
14. 피델릭스
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
팹리스 관련주. NPU 개발 등 팹리스들의 성장 전망.
피델릭스 주식 기업소개
- 1990년 8월 20일에 설립된 후 1997년 4월 21일 코스닥시장에 상장함.
- Memory 반도체 중 모바일 폰의 Buffer Memory로 사용되는 제품에 대한 설계 및 판매를 주된 목적으로 하는 팹리스 전문회사로서 모바일 디램 등의 사업을 영위하고 있음.
- 생산시설이 없는 팹리스 업체로, 제품 생산을 위한 파운드리 거래처 확보는 사업 추진에 있어 필수적인 중요한 요소임.
15. 삼성전기
온디바이스 AI 관련주 편입 이유
24년 중국 안드로이드 스마트폰 업체들의 온디바이스 AI 도입 본격화 전망 속 NPU 고도화로 인해 MLCC 등 소자 탑재량 동반 증가에 따른 수혜 전망.
삼성전기 주식 기업소개
- 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성.
- 지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남)를 보유함. 컴포넌트 부문 매출이 43.19%로 가장 큼.