삼성전자 HBM 관련주 편입 이유와 기업소개, 현재 주가를 알아보겠습니다. 관련주 종목에는 와이씨, 디아이, 이오테크닉스, 오로스테크놀로지, 피에스케이홀딩스, 솔브레인, 테크윙, 제우스, 케이씨텍, 테스 기업이 있습니다.
HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 반도체입니다. 구체적으로 D램을 웨이퍼 상태로 쌓은 뒤 제품 단위로 잘라 만듭니다. 생성형 AI 구동에 필수적인 고성능 메모리입니다.
삼성전자는 HBM3E 본격 양산의 직전 단계인 PRA(Production Readiness Approval) 내부 절차를 완료한 것으로 추정되고, 4분기부터 HBM3E 8단 및 12단 양산이 시작될 것”이라고 분석이 있습니다.
삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 납품을 위해 진행 중인 퀄 테스트(품질 검증) 통과 전망이 나오면서 기대감도 고조되고 있습니다.
수혜주와 테마주이며 대장주는 뉴스에 따라서 달라집니다.
1. 와이씨
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년 7월 삼성전자와 1,017억 원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능.
와이씨 주식 기업소개
- 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음.
- 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함. 매출구성은 메모리 웨이퍼 테스터, 전지전자 부속품으로 이루어져 있음.
2. 디아이
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
삼성전자와 SK하이닉스에 테스트 장비를 납품하고 있음. 디아이는 메모리향 번인 테스터, 메모리향 웨이퍼 테스터, 검사보드 등을 납품하는 업체. HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 중이며, 번인 테스터는 국내 HBM 선두업체로의 납품 가능성이 높은 것으로 예상.
디아이 주식 기업소개
- 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함.
- 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨. 2023년말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.
3. 이오테크닉스
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
이오테크닉스는 레이저 어닐링 장비 공급 중으로 삼성전자와 SK하이닉스는 모두 어닐링 공정 도입, 삼성전자에 장비를 공급 중인 것으로 알려짐. HBM 등 반도체 고성능화 진행으로 수율을 향상시킬 수 있는 어닐링, 그루빙 등 레이저 응용 장비 수요는 계속해서 늘어날 것으로 예상. 1znm 이하 공정에서 수율 향상을 위해 어닐링 장비 도입은 필수로 이오테크닉스는 삼성전자와 레이저 어닐링 장비를 공동 개발.
이오테크닉스 주식 기업소개
- 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음. 지난 1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여년간 꾸준하게 성장해 오고 있음.
- 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
4. 오로스테크놀로지
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
2024년 5월 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 테스트 장비를 공급했다고 공시, 공급 규모는 48억 원으로 현재까지 누적 수주 금액은 149억 원. 오로스테크놀로지의 테스트 장비는 HBM에서 D램과 D램을 연결하는 범프와 전기를 연결하는 통로인 패드 간 정렬을 계측하는 장비.
오로스테크놀로지 주식 기업소개
- 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위 중. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
5. 피에스케이홀딩스
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
삼성전자에 HBM 양산용 리플로우 장비와 디스컴 장비를 공급하고 있음. 삼성전자뿐만 아니라 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 D램 3사 모두에 HBM 관련 장비를 공급하는 유일한 국내 반도체 장비 기업.
피에스케이홀딩스 주식 기업소개
- 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스와 합병하였음.
- 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.
6. 솔브레인
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
미국 테일러 공장을 통해 삼성전자에 식각액 불화수소(HF)와 증착공정 소재인 전구체 등을 공급할 계획. HBM 소재인 화학기계적연마(CMP) 슬러리를 단독으로 납품하는 것으로 알려져 있음.
솔브레인 주식 기업소개
- 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있음.
- 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체가 있음. 현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급 중.
7. 테크윙
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
HBM(고대역폭메모리) 검사 장비 ‘큐브 프로브(Cube Probe)’를 고객사에 입고. 현재 HBM을 제조하는 주요 메이커 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)와 구체적인 장비 스펙을 협의하고 있으며, 3분기 최종 퀄(품질인증)을 획득하고, 정식 PO(구매주문)를 받아 입고할 전망.
테크윙 주식 기업소개
- 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음. 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음.
- SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.
8. 제우스
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산. 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM용 세정 공정에 필요한 장비를 공급.
제우스 주식 기업소개
- 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음. 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임.
- 2023년 12월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, JET(일본) 등 국내외 14개사임.
9. 케이씨텍
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
반도체 CMP(화학기계적연마)/세정 장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등. HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각.
케이씨텍 주식 기업소개
- 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함.
- 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음. 매출 구성은 반도체부문, 디스플레이부문 등으로 이루어져 있음.
10. 테스
삼성전자 HBM 관련주 편입 이유
삼성전자에 챌린저CT 제품을 공급. 챌린저CT는 테스의 제품인 챌린저 HT의 HBM(고대역폭메모리)용 업그레이드 장비.
테스 주식 기업소개
- 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위함. 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함.
- 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 76.95% 이루어짐.