비메모리 반도체 관련주 편입 이유와 현재 주가를 알아보겠습니다. 비메모리 반도체 관련주 종목에는 리노공업, 한미반도체, DB하이텍, 테크윙, 디아이, 하나마이크론, 네패스, 피에스케이, 파두, 두산테스나, LX세미콘, SFA반도체 기업이 있습니다.
비메모리 반도체는 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 달리 연산, 제어, 신호 처리와 같은 기능을 수행하는 반도체를 의미하며 일반적으로 시스템 반도체라고도 불립니다. 메모리 반도체가 DRAM이나 NAND Flash처럼 데이터를 저장하는 역할을 수행한다면, 비메모리 반도체는 CPU, GPU, 모바일 AP, 이미지 센서, 전력관리 반도체(PMIC), 통신칩 등 전자기기의 동작을 제어하고 다양한 기능을 수행하는 핵심 부품입니다.
국내 반도체 산업은 메모리 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있지만, 최근에는 비메모리 반도체 분야에서도 다양한 기업들이 장비, 설계, 파운드리, 후공정 등 여러 영역에서 사업을 확대하고 있습니다.
주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 대장주는 달라지며 테마주와 수혜주 정리입니다.
1. 리노공업
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
리노공업은 반도체 검사 공정에 필요한 핵심 부품을 생산하는 기업으로, 검사용 PROBE인 LEENO PIN과 반도체 검사용 소켓인 IC TEST SOCKET을 자체 브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.
특히 비메모리 반도체는 제품 종류가 매우 다양하고 생산 규모가 상대적으로 작은 다품종 소량 생산 구조가 많기 때문에 다양한 칩 구조에 대응할 수 있는 테스트 소켓 수요가 증가하는 특징이 있습니다. 이러한 이유로 리노공업은 비메모리 반도체 검사 공정에서 중요한 역할을 하는 기업으로 평가받고 있으며, 글로벌 반도체 기업들에게 제품을 공급하면서 안정적인 성장 기반을 확보하고 있습니다.
리노공업 주식 기업 소개
- 자체 브랜드로 검사용 프로브 및 반도체 소켓, 의료기기 부품을 제조·판매하고 있음.
- 다품종·단납기 대응 생산시스템과 전 공정 자체 수행 시스템으로 품질, 원가 경쟁력, 리드타임 측면에서 우위를 확보하고 있음. 제품을 빠르게 생산하여 변화하는 시장에서 선도적 공급을 위해 지속적으로 노력하고 있음.
리노공업 주식 기업 전망
- 4차 산업 부각으로 반도체 테스트 공정용 IC TEST SOCKET과 LEENO PIN 수요가 증가해, 실적이 크게 개선됨.
- AI 모멘텀이 확장되며 고성능 반도체 수요가 증가하고, 의료기기 산업 융합으로 의료기기 부품 수요 증가 예상됨.
리노공업 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 47.8% 증가, 영업이익은 56.7% 증가, 당기순이익은 49.9% 증가.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 834 | 784 | 1,125 | 968 | 2,802 | 3,224 | 2,556 | 2,782 |
| 영업이익 (억원) | 370 | 349 | 534 | 483 | 1,171 | 1,366 | 1,144 | 1,242 |
| 당기순이익 (억원) | 383 | 293 | 411 | 419 | 1,038 | 1,144 | 1,109 | 1,133 |
2. 한미반도체
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
한미반도체는 반도체 제조 장비를 생산하는 기업으로 국내외 반도체 제조업체에 다양한 반도체 장비를 공급하고 있습니다. 특히 후공정 장비 분야에서 경쟁력을 보유하고 있으며 반도체 패키징과 관련된 장비를 중심으로 사업을 진행하고 있습니다.
비메모리 반도체 산업이 확대될수록 다양한 패키징 기술과 장비가 필요해지기 때문에 후공정 장비 기업인 한미반도체는 비메모리 반도체 투자 확대의 수혜를 받을 가능성이 높습니다. 메모리 반도체 산업에서도 장비 수요가 존재하지만, 비메모리 반도체는 제품 구조가 다양해 후공정 장비의 중요성이 더욱 커지는 특징이 있습니다.
한미반도체 주식 기업 소개
- 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음.
- HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음.
- 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음.
한미반도체 주식 기업 전망
- AI 반도체를 위한 HBM TC BONDER와 6-SIDE INSPECTION 장비 수요 확대로 성과가 개선됨.
- 차량용 반도체 발전, FLIP CHIP BONDER 등 수요 증가 기대 및 EMI Shield 장비는 저궤도 위성통신 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이며 적용 범위가 확장되고 있음.
한미반도체 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.6% 증가, 영업이익은 22.0% 증가, 당기순이익은 92.5% 증가.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,496 | 1,474 | 1,800 | 1,662 | 3,732 | 3,276 | 1,590 | 5,589 |
| 영업이익 (억원) | 719 | 696 | 863 | 678 | 1,224 | 1,119 | 346 | 2,554 |
| 당기순이익 (억원) | 564 | 547 | 647 | 657 | 1,044 | 923 | 2,672 | 1,526 |
3. DB하이텍
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
DB하이텍은 DB그룹 계열의 시스템 반도체 전문 기업으로 국내에서 대표적인 비메모리 반도체 파운드리 기업입니다. 주요 사업은 반도체 설계 기업들이 개발한 칩을 실제로 생산해 주는 웨이퍼 수탁 생산인 파운드리 사업입니다.
자회사 DB글로벌칩을 통해 디스플레이 구동 IC 등 다양한 비메모리 반도체 제품을 설계하고 판매하는 사업도 함께 수행하고 있습니다. 한국 반도체 산업이 메모리 반도체 중심으로 발전해 왔기 때문에 비메모리 반도체 생산 능력은 상대적으로 제한적이며, 이러한 상황에서 DB하이텍은 국내 비메모리 반도체 생산 생태계에서 중요한 역할을 담당하는 기업입니다.
DB하이텍 주식 기업 소개
- 2025년 중국에 DB HiTek를 신규 설립하여 영업 강화 중임. 부천과 상우 두 곳에 공장을 운영하며 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업을 영위하고 있음.
- 주요 종속기업으로 디스플레이 구동 IC 설계·판매를 담당하는 DB글로벌칩과 부동산 개발, 골프장 운영을 담당하는 DB월드를 보유하고 있음.
DB하이텍 주식 기업 전망
- Analog & Power 공정 수요 증가로 국내외 전략고객 제품 생산을 확대하고 BCDMOS 수요에 대응 중임.
- 시스템 반도체 선진국 중심으로 대형고객 수주를 늘려 고전압 SJ MOSFET 양산물량 확대와 신규 제품 프로모션으로 실적을 개선하고 있음.
DB하이텍 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.1% 증가, 영업이익은 33.0% 증가, 당기순이익은 9.4% 증가.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 2,835 | 2,974 | 3,374 | 3,746 | 12,147 | 16,695 | 11,542 | 11,312 |
| 영업이익 (억원) | 353 | 525 | 738 | 806 | 3,991 | 7,619 | 2,654 | 1,908 |
| 당기순이익 (억원) | 504 | 459 | 600 | 907 | 3,169 | 5,562 | 2,641 | 2,294 |
4. 테크윙
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
테크윙은 반도체 시험 및 검사 장비를 제조하고 판매하는 기업으로 메모리 반도체와 비메모리 반도체 모두에 사용되는 다양한 검사 장비를 공급하고 있습니다. 주요 제품으로는 Cube Prober, Probe Station, Memory 및 SoC Test Handler 등이 있으며 글로벌 반도체 기업들을 고객사로 확보하고 있습니다.
SK하이닉스, Micron, Intel, Infineon 등 다양한 글로벌 기업들에게 장비를 공급하고 있으며, 해외 SSD 번인 공정 장비 공급을 시작으로 DRAM을 포함한 메모리 반도체 장비뿐 아니라 비메모리 반도체 관련 번인 공정 장비까지 사업 영역을 확대하고 있습니다.
테크윙 주식 기업 소개
- 반도체 검사장비 전문업체임. Memory 및 Non-Memory Test Handler 등 다양한 검사 솔루션을 제조하여 SK하이닉스, 삼성전자 등과 같은 글로벌 반도체 기업 및 디스플레이 수요처에 공급하고 있음.
- 반도체 제조공정 고도화와 AI 반도체 처리속도 증가로 검사장비 중요성이 커지고 있으며, 다양한 검사솔루션 제공을 위해 노력하고 있음.
테크윙 주식 기업 전망
- IoT, 5G, AI 기술 발전으로 반도체 검사장비 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 칩 미세화와 적층단수 증가로 후공정 중요도가 높아져 관련 장비 산업의 지속 성장이 예상됨.
테크윙 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.1% 감소, 영업이익은 19.4% 감소, 당기순이익은 168.6% 증가.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 477 | 346 | 489 | 418 | 2,559 | 2,675 | 1,336 | 1,855 |
| 영업이익 (억원) | 45 | 18 | 64 | 71 | 362 | 577 | 32 | 234 |
| 당기순이익 (억원) | -264 | -16 | 217 | -67 | 171 | 332 | -111 | -220 |
5. 디아이
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
디아이는 반도체 검사 장비와 초정밀 시험 장비를 제조하는 기업으로 비메모리 반도체 테스트 분야에서 경쟁력을 갖춘 기업입니다. 특히 Logic Burn-In Tester 장비를 통해 SoC, CIS, MCU, DDI, PMIC 등 다양한 비메모리 반도체 제품의 신뢰성과 안정성을 검증하는 장비를 공급하고 있습니다.
메모리 반도체 역시 검사 공정이 필요하지만 비메모리 반도체는 기능이 다양하고 구조가 복잡하기 때문에 고성능 테스트 장비 수요가 높습니다. 이러한 특성 덕분에 디아이는 비메모리 반도체 검사 장비 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다.
디아이 주식 기업 소개
- 반도체 검사장비 제조 및 판매를 영위하고 있으며, 2021년 브이텐시스템 인수로 2차전지 검사장비 사업을 확대함.
- 반도체 검사장비와 전자부품을 제조하고, 2차전지 검사장비 및 ESS 컨테이너 사업을 하고 있음. 1988년 연구소 설립 이래 반도체 장비 국산화를 추진하고 있으며, DDR5 및 HBM Wafer Tester 개발을 통해 기술혁신을 추구하고 있음.
디아이 주식 기업 전망
- DDR5 및 HBM Wafer Tester 양산공급 확대로 반도체 검사장비 매출 크게 증가하며, 기술협력을 통해 차세대 메모리 검사장비 시장 경쟁력을 강화하고 있음.
디아이 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 150.4% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. DRAM 검사장비 수요가 2분기에 집중되면서 3분기 출하량 감소로 실적이 소폭 둔화되었음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 788 | 1,100 | 1,193 | 1,091 | 2,266 | 2,310 | 2,145 | 2,140 |
| 영업이익 (억원) | 57 | 99 | 122 | 100 | 165 | 112 | 61 | 31 |
| 당기순이익 (억원) | 75 | 73 | 88 | 77 | 151 | 152 | 20 | 28 |
6. 하나마이크론
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
하나마이크론은 반도체 패키징과 테스트를 수행하는 후공정 전문 기업으로 삼성전자 반도체 부문에서 분사하여 설립된 기업입니다. 반도체 산업의 후공정 단계에서 반도체 칩을 조립하고 테스트하는 역할을 수행하며 메모리 반도체와 비메모리 반도체 패키징 사업을 동시에 진행하고 있습니다.
주요 거래처로는 삼성전자와 SK하이닉스 등이 있으며 반도체 산업 전반의 성장에 따라 안정적인 수요를 확보하고 있습니다. 특히 비메모리 반도체 제품은 다양한 패키징 방식이 요구되기 때문에 후공정 기술의 중요성이 점점 커지고 있습니다.
하나마이크론 주식 기업 소개
- 반도체 후공정 전문기업으로 설립, 브라질 HT MICRON, 베트남 Hana Micron Vina 등 해외법인을 운영하고 있음.
- 반도체 패키징 및 테스트, 실리콘 부품 생산을 주력으로 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객으로 확보하고 있음.
- 모바일 D램 Stack Chip 등 공정기술 우위를 활용해 고부가가치 제품 및 비메모리 사업을 확대하며 매출 및 수익성 개선을 추진하고 있음.
하나마이크론 주식 기업 전망
- 고성능 메모리 수요 증가로 모바일용 D램 Stack Chip 등 고부가가치 제품 출하량이 확대되어 반도체 제조부문 실적이 개선되었음.
- 반도체 공정 미세화와 3D 적층화에 따라 실리콘 부품 수요 증가로 반도체 재료부문도 안정적 성장세 보임.
하나마이크론 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.1% 증가, 영업이익은 71.3% 증가, 당기순이익 흑자전환.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 3,837 | 3,118 | 3,402 | 4,324 | 6,695 | 8,944 | 9,680 | 12,507 |
| 영업이익 (억원) | 599 | 117 | 302 | 384 | 1,049 | 1,035 | 579 | 1,068 |
| 당기순이익 (억원) | 118 | 6 | 71 | 218 | 672 | 582 | 10 | -112 |
7. 네패스
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
네패스는 반도체 후공정과 IT 부품 소재 사업을 동시에 진행하는 기업으로 비메모리 반도체 패키징 분야에서 경쟁력을 보유하고 있습니다. 특히 WLP와 Fan-out WLP와 같은 첨단 패키징 기술을 확보하고 있으며 이러한 기술은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들면서도 성능을 유지할 수 있도록 하는 기술입니다.
비메모리 반도체는 다양한 기능을 하나의 칩에 집적하는 경우가 많기 때문에 고도화된 패키징 기술이 필수적입니다. 네패스는 이러한 기술력을 기반으로 비메모리 반도체 후공정 시장에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다.
네패스 주식 기업 소개
- 반도체 및 전자관련 부품 제조·판매를 목적으로 설립. 플립칩 Bumping 기술을 활용해 스마트폰, 서버, 자동차용 Chip-set을 위한 첨단 후공정 파운드리 사업과 전자재료, 2차전지 부품 사업을 영위함.
- AI반도체 기반의 첨단 패키징 기술 수요 증가에 대응하며 독점적 지위 유지하고, Chemical 국산화로 전방 시장 확장과 성장 추진하고 있음.
네패스 주식 기업 전망
- AI반도체 기반 HPC, 스마트폰, 자동차 등 첨단 패키징 기술 수요 급증으로 반도체 부문이 성장했으며, 전자재료는 국산화 Chemical 신규 매출과 HBM 공정용 소재 집중으로 실적이 개선됨.
- 2차전지는 ESS 및 EV 배터리 적용 확대와 안전장치 신규 개발로 매출이 증가했음.
네패스 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.9% 증가, 영업이익은 100.7% 증가, 당기순이익 흑자전환.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,053 | 1,294 | 1,309 | 1,375 | 4,184 | 5,880 | 4,690 | 4,643 |
| 영업이익 (억원) | 297 | 36 | 80 | 108 | -164 | -67 | 101 | 34 |
| 당기순이익 (억원) | -93 | 85 | 132 | 41 | -292 | 945 | -1,095 | -794 |
8. 피에스케이
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
피에스케이는 반도체 전공정 장비를 생산하는 기업으로 웨이퍼 가공 장비를 중심으로 사업을 영위하고 있습니다.
주요 제품으로는 Dry Strip, Dry Cleaning, Hard Mask Strip, Etch Back 장비 등이 있으며 특히 Dry Strip 장비 분야에서 세계 시장 점유율을 확보하고 있습니다. 이러한 장비는 반도체 회로를 형성하는 과정에서 필수적으로 사용되는 장비로 메모리 반도체와 비메모리 반도체 모두의 생산 공정에서 사용됩니다.
피에스케이 주식 기업 소개
- 2019년 피에스케이홀딩스(주)로부터 인적분할되어 설립된 반도체 제조장비 기업. 화성시 동탄에 본사 및 공장, 성남시에는 판교캠퍼스를 두고 있으며, 5개 해외 법인과 9개 해외 지점을 운영함.
- 반도체 전공정 장비인 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip 등의 제조, 판매 및 기술서비스를 제공하고 있음.
피에스케이 주식 기업 전망
- 5G, AI 등 4차 산업혁명 기술 확대와 데이터 증가로 반도체 산업은 장기 성장이 전망되며, 전세계 반도체장비 시장은 2025년 약 1,215억 달러, 2026년 약 1,394억 달러 규모로 성장 예상됨.
피에스케이 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.4% 증가, 영업이익은 9.1% 감소, 당기순이익은 7.2% 감소. 반도체 공정장비 부문에서 매출은 증가하였으나, 원가 부담 증가로 매출총이익과 영업이익은 감소함.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,052 | 1,020 | 1,085 | 1,041 | 4,458 | 4,609 | 3,519 | 3,981 |
| 영업이익 (억원) | 107 | 226 | 206 | 234 | 941 | 918 | 541 | 839 |
| 당기순이익 (억원) | 154 | 200 | 186 | 206 | 767 | 774 | 525 | 791 |
9. 파두
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
파두는 데이터센터용 저장장치에 특화된 시스템 반도체 팹리스 기업으로 비메모리 반도체 설계 분야에서 성장하고 있는 기업입니다.
주요 제품은 기업용 SSD에 사용되는 PCIe NVMe 기반 SSD 컨트롤러 솔루션이며 이를 활용한 기업용 SSD 제품도 공급하고 있습니다. 이 컨트롤러는 다양한 NAND Flash 메모리 반도체와 호환되도록 설계되어 있으며 성능과 전력 효율, 안정성 등에서 높은 기술력을 보유하고 있습니다. 즉 파두는 메모리 반도체 기반 저장장치의 성능을 제어하는 비메모리 반도체 기술을 개발하는 기업으로 평가됩니다.
파두 주식 기업 소개
- 시스템 반도체 팹리스 기업. 데이터센터 영역에 집중하며, 핵심제품인 SSD 컨트롤러는 NAND 메모리를 병렬 구성하여 속도를 높이고 데이터 손실을 방지함.
- 기업용 SSD 시장을 목표로 하며, 초대형 데이터센터 및 기업 서버에서 요구되는 높은 성능과 신뢰성, 데이터 보안 기술을 보유하고 있음.
파두 주식 기업 전망
- 데이터센터 성장과 AI, 클라우드 서비스 확대로 고성능 SSD 수요가 증가하고 있으며, 특허 출원으로 지적재산권을 확보하고 있음.
파두 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 251.2% 증가, 영업손실은 47.8% 감소, 당기순손실은 44.2% 감소.
- SSD 컨트롤러 매출 확대와 특허 기술력으로 제품 경쟁력이 강화되어 매출이 증가했으며, 비용 절감으로 수익성이 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 240 | 192 | 237 | 256 | 52 | 564 | 225 | 435 |
| 영업이익 (억원) | -261 | -120 | -126 | -114 | -337 | 15 | -586 | -950 |
| 당기순이익 (억원) | -239 | -121 | -148 | -109 | -433 | -2,275 | -568 | -915 |
10. 두산테스나
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
두산테스나는 시스템 반도체 테스트 전문 기업으로 다양한 비메모리 반도체 제품의 검사 서비스를 제공하고 있습니다. SoC, CMOS Image Sensor, MCU, Smartcard IC 등 다양한 시스템 반도체를 테스트하는 사업을 영위하고 있으며 반도체 품질 검증 과정에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다.
메모리 반도체 테스트와 달리 비메모리 반도체 테스트는 제품마다 기능과 구조가 다르기 때문에 복잡한 테스트 과정이 필요합니다. 이러한 특징 때문에 두산테스나는 비메모리 반도체 테스트 시장에서 전문성을 갖춘 기업으로 평가됩니다.
두산테스나 주식 기업 소개
- 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트, Die Preparation 사업을 운영하며, 주요 제품은 SoC, CIS, MCU, Smartcard IC 포함됨.
- 평택, 안성, 청주에서 사업장 운영하고 있으며, 차량용 전력반도체 등 미래 유망 산업에 적극 진출하고 있음.
두산테스나 주식 기업 전망
- 패키징 테스트와 DP사업도 시장 부진 영향을 받았으며, 스마트폰용 CIS, 모바일용 DDI, 지문센서 등을 기반으로 사업 영위하고 있음.
두산테스나 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 시스템반도체 시장 침체로 웨이퍼 테스트 수요 감소, 매출 감소와 가동률 하락으로 고정비 부담과 원가 상승으로 수익성 악화됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 828 | 593 | 759 | 832 | 2,076 | 2,777 | 3,387 | 3,731 |
| 영업이익 (억원) | -11 | -191 | -21 | 53 | 541 | 672 | 608 | 379 |
| 당기순이익 (억원) | 4 | -164 | -8 | 29 | 472 | 523 | 491 | 368 |
11. LX세미콘
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
LX세미콘은 디스플레이용 시스템 반도체를 설계하는 팹리스 기업으로 대표적인 비메모리 반도체 설계 기업입니다. 생산 설비를 보유하지 않고 반도체 설계에 집중하며 실제 생산은 파운드리 기업에 외주 생산을 맡기는 구조를 가지고 있습니다.
주요 제품으로는 디스플레이 패널 구동 IC, T-CON, 전원관리 IC 등이 있으며 이러한 제품들은 디스플레이의 신호 전달과 전력 제어를 담당하는 핵심 비메모리 반도체입니다. 디스플레이 산업의 성장과 함께 관련 비메모리 반도체 수요도 증가하고 있어 LX세미콘의 성장 가능성이 주목받고 있습니다.
LX세미콘 주식 기업 소개
- 팹리스 기업으로 Display Panel을 구동하는 핵심부품의 설계 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있는 시스템 반도체 기업임.
- 고객사에서 제품의 종류 및 사양에 대한 요청에 부합하도록 반도체를 설계함. 설계된 반도체는 생산능력과 기술력이 충분한 파운드리 및 조립/패키징 전문업체에 위탁을 통해 생산함.
LX세미콘 주식 기업 전망
- 주요 패널업체 구매 정책의 특성상 중장기적인 수주계약이 아닌 통상 10주 정도 주기로 필요한 물량의 발주가 이루어지며 수시로 추가 물량이 발주되고 있음.
- 고객 기반 강화 및 신규 고객 확대를 위해 신제품 및 신기술 개발과 아울러 차별화된 고객지원을 통하여 시장 우위를 유지해 나갈 수 있을 것으로 판단됨.
LX세미콘 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.4% 감소, 당기순이익은 41.9% 감소.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 5,026 | 4,762 | 3,786 | 3,944 | 18,988 | 21,193 | 19,014 | 18,656 |
| 영업이익 (억원) | 305 | 597 | 102 | 140 | 3,696 | 3,106 | 1,290 | 1,671 |
| 당기순이익 (억원) | 208 | 454 | 83 | 101 | 2,964 | 2,337 | 1,012 | 1,305 |
12. SFA반도체
비메모리 반도체 관련주 편입 이유
SFA반도체는 반도체 조립과 테스트를 수행하는 후공정 전문 기업으로 메모리 반도체와 비메모리 반도체 패키징 및 테스트 사업을 모두 수행하고 있습니다. 산업용, PC, 영상, 오디오, 전력용 등 다양한 비메모리 반도체 제품의 패키징을 담당하고 있으며 반도체 제조 과정에서 필수적인 역할을 수행합니다.
비메모리 반도체는 제품 종류가 다양하기 때문에 패키징 방식 또한 여러 형태로 발전하고 있으며 이러한 기술을 확보한 SFA반도체는 시스템 반도체 산업 확대에 따른 수혜 가능성이 있는 기업으로 평가됩니다.
SFA반도체 주식 기업 소개
- 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력 생산하고 있음.
- 글로벌 반도체 업체에 최첨단 패키징 솔루션 제공하며 필리핀 법인 SSP 공장 준공을 통해 원가경쟁력을 확보하고 생산 CAPA를 확대하고 있음.
- R&D역량과 해외마케팅 강화로 거래선 다변화를 추진하며, S-LSI 분야 진입으로 사업 포트폴리오 확장을 통해 안정적 성장과 수익성을 추구하고 있음.
SFA반도체 주식 기업 전망
- 원가 부담 증가로 수익성이 크게 악화됨. 반도체 패키지 고집적화, 경박단소화 추세에 따라 플립칩 기반 패키징 시장이 지속 성장하고 있음.
SFA반도체 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 반도체 시장 수요 둔화와 고객사 재고 조정으로 메모리 반도체 후공정 외주 물량이 감소하고 비메모리 부문 수요 회복 지연으로 매출 감소세가 지속됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 814 | 753 | 761 | 965 | 6,411 | 6,994 | 4,167 | 4,005 |
| 영업이익 (억원) | -56 | -60 | -67 | -63 | 665 | 629 | -133 | 0 |
| 당기순이익 (억원) | -96 | -59 | -72 | -50 | 551 | 454 | -140 | 205 |