반도체 후공정 관련주 종목에는 한미반도체, 리노공업, 하나마이크론, 두산테스나, 티에스이, 테크윙, SFA반도체, ISC, 프로텍, 이오테크닉스, 네패스, 네패스아크 기업이 있습니다. 반도체 후공정 관련주 편입 이유와 현재 주가를 알아보겠습니다.
반도체 생산 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 후공정은 웨이퍼 제조가 끝난 뒤 칩을 분리·패키징하고 검사·테스트하는 단계입니다. 이 과정은 완성된 반도체의 성능과 신뢰성을 확보하기 위해 정밀한 장비와 공정이 필수적입니다.
전공정은 웨이퍼에 회로를 만드는 과정, 후공정은 기판 위에 만들어진 회로들을 외부와 접속할 수 있게 연결하는 등 패키지를 하는 과정으로 이해하면 됩니다.
과거 후공정은 완성된 반도체를 보호하거나 각 부품을 연결해 주는 정도의 역할을 했습니다.그러나 반도체 후공정 작업에도 큰 변화가 나타났습니다. 후공정이 단순히 부품을 연결하고 제품을 보호하는 정도의 역할에서 더 나아가 반도체 성능 개선을 이끄는 핵심 작업으로 발전하고 있습니다.
주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 대장주는 달라지며 테마주와 수혜주 정리입니다.
1. 한미반도체
반도체 후공정 관련주 편입 이유
반도체 후공정 장비 전문 기업으로, HBM TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 71%를 기록하며 압도적 1위를 달리고 있음.
제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급중.
주력장비인 ‘DUAL TC BONDER’는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대되고 있음. 또한, ‘micro SAW&VISION PLACEMENT’는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지.
한미반도체 주식 기업 소개
- 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음.
- HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음.
- 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음.
한미반도체 주식 기업 전망
- 차량용 반도체 발전, FLIP CHIP BONDER 등 수요 증가 기대 및 EMI Shield 장비는 저궤도 위성통신 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이며 적용 범위가 확장되고 있음.
한미반도체 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.6% 증가, 영업이익은 22.0% 증가, 당기순이익은 92.5% 증가.
- AI 반도체를 위한 HBM TC BONDER와 6-SIDE INSPECTION 장비 수요 확대로 성과가 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,496 | 1,474 | 1,800 | 1,662 | 3,732 | 3,276 | 1,590 | 5,589 |
| 영업이익 (억원) | 719 | 696 | 863 | 678 | 1,224 | 1,119 | 346 | 2,554 |
| 당기순이익 (억원) | 564 | 547 | 647 | 657 | 1,044 | 923 | 2,672 | 1,526 |
2. 리노공업
반도체 후공정 관련주 편입 이유
검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매하는 사업을 영위하는 업체.
리노공업이 제작하는 리노핀, 비메모리 반도체용 테스트 소켓은 신규 비메모리 반도체 개발에 필수적으로 사용되는 후공정 정밀 부품
리노공업 주식 기업 소개
- 자체 브랜드로 검사용 프로브 및 반도체 소켓, 의료기기 부품을 제조·판매하고 있음.
- 다품종·단납기 대응 생산시스템과 전 공정 자체 수행 시스템으로 품질, 원가 경쟁력, 리드타임 측면에서 우위를 확보하고 있음. 제품을 빠르게 생산하여 변화하는 시장에서 선도적 공급을 위해 지속적으로 노력하고 있음.
리노공업 주식 기업 전망
- AI 모멘텀이 확장되며 고성능 반도체 수요가 증가하고, 의료기기 산업 융합으로 의료기기 부품 수요 증가 예상됨.
리노공업 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 47.8% 증가, 영업이익은 56.7% 증가, 당기순이익은 49.9% 증가. 4차 산업 부각으로 반도체 테스트 공정용 IC TEST SOCKET과 LEENO PIN 수요가 증가해, 실적이 크게 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 834 | 784 | 1,125 | 968 | 2,802 | 3,224 | 2,556 | 2,782 |
| 영업이익 (억원) | 370 | 349 | 534 | 483 | 1,171 | 1,366 | 1,144 | 1,242 |
| 당기순이익 (억원) | 383 | 293 | 411 | 419 | 1,038 | 1,144 | 1,109 | 1,133 |
3. 하나마이크론
반도체 후공정 관련주 편입 이유
삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임.
하나마이크론 주식 기업 소개
- 반도체 후공정 전문기업으로 설립, 브라질 HT MICRON, 베트남 Hana Micron Vina 등 해외법인을 운영하고 있음.
- 반도체 패키징 및 테스트, 실리콘 부품 생산을 주력으로 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객으로 확보하고 있음.
- 모바일 D램 Stack Chip 등 공정기술 우위를 활용해 고부가가치 제품 및 비메모리 사업을 확대하며 매출 및 수익성 개선을 추진하고 있음.
하나마이크론 주식 기업 전망
- 반도체 공정 미세화와 3D 적층화에 따라 실리콘 부품 수요 증가로 반도체 재료부문도 안정적 성장세 보임.
하나마이크론 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.1% 증가, 영업이익은 71.3% 증가, 당기순이익 흑자전환.
- 고성능 메모리 수요 증가로 모바일용 D램 Stack Chip 등 고부가가치 제품 출하량이 확대되어 반도체 제조부문 실적이 개선되었음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 3,837 | 3,118 | 3,402 | 4,324 | 6,695 | 8,944 | 9,680 | 12,507 |
| 영업이익 (억원) | 599 | 117 | 302 | 384 | 1,049 | 1,035 | 579 | 1,068 |
| 당기순이익 (억원) | 118 | 6 | 71 | 218 | 672 | 582 | 10 | -112 |
4. 두산테스나
반도체 후공정 관련주 편입 이유
시스템반도체 테스트 전문업체. SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), Smartcard IC 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위.
두산테스나는 반도체 후공정 중에서도 웨이퍼 테스트(Wafer Test) 과정을 주력으로 하는 기업. 이 테스트는 반도체 칩이 패키징되기 전에 웨이퍼 상태에서 전기·온도·기능 등을 검사해 양품 여부를 판별하는 중요 공정.
두산테스나 주식 기업 소개
- 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트, Die Preparation 사업을 운영하며, 주요 제품은 SoC, CIS, MCU, Smartcard IC 포함됨.
- 평택, 안성, 청주에서 사업장 운영하고 있으며, 차량용 전력반도체 등 미래 유망 산업에 적극 진출하고 있음.
두산테스나 주식 기업 전망
- 패키징 테스트와 DP사업도 시장 부진 영향을 받았으며, 스마트폰용 CIS, 모바일용 DDI, 지문센서 등을 기반으로 사업 영위하고 있음.
두산테스나 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 시스템반도체 시장 침체로 웨이퍼 테스트 수요 감소, 매출 감소와 가동률 하락으로 고정비 부담과 원가 상승으로 수익성 악화됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 828 | 593 | 759 | 832 | 2,076 | 2,777 | 3,387 | 3,731 |
| 영업이익 (억원) | -11 | -191 | -21 | 53 | 541 | 672 | 608 | 379 |
| 당기순이익 (억원) | 4 | -164 | -8 | 29 | 472 | 523 | 491 | 368 |
5. 티에스이
반도체 후공정 관련주 편입 이유
티에스이는 반도체 테스트 부품과 장비 분야에서 국내외에서 높은 기술력을 보유하고 있음, 특히 프로브카드(Probe Card), 인터페이스 보드(Interface Board), 테스트 소켓(Test Socket) 등 후공정 테스트 공정에서 사용되는 핵심 부품·솔루션을 생산
티에스이 주식 기업 소개
- 반도체 검사장비 및 주변기기 제조·판매를 목적으로 설립. 반도체 디스플레이 검사장비 제조·판매하며 글로벌 반도체 제조업체에 공급하고, 계열사를 통해 검사 솔루션을 제공함.
- 차별화된 기술력으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공하고, 지속적인 연구개발 투자를 통해 검사 시장에서의 기술 경쟁력을 강화하고 있음.
티에스이 주식 기업 전망
- 프리미엄 OLED 패널 및 폴더블 스마트폰 채택 확대로 전기식 검사 시장이 성장하고 있고, QD-OLED와 마이크로 LED TV 시장 확대로 대형 장비 시장 성장 기회가 있음.
티에스이 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 증가, 영업이익은 12.1% 증가, 당기순이익은 7.8% 감소. AI 및 데이터센터 수요 증가로 고성능 NAND Flash 시장이 확대되며 Probe Card 매출이 증가했음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,031 | 830 | 1,176 | 1,044 | 3,077 | 3,393 | 2,491 | 3,481 |
| 영업이익 (억원) | 137 | 31 | 148 | 115 | 546 | 566 | -24 | 399 |
| 당기순이익 (억원) | 228 | 18 | 46 | 118 | 432 | 534 | -21 | 450 |
6. 테크윙
반도체 후공정 관련주 편입 이유
테크윙의 핵심 제품은 반도체 후공정 검사 및 테스트 장비입니다. 대표적으로 테스트 핸들러(Test Handler)와 같은 장비를 생산하는데, 이 장비는 반도체 칩을 검사 기계로 이송·장착하여 전기적 성능과 기능을 검사하는 자동화 장비입니다.
테크윙 주식 기업 소개
- 반도체 검사장비 전문업체임. Memory 및 Non-Memory Test Handler 등 다양한 검사 솔루션을 제조하여 SK하이닉스, 삼성전자 등과 같은 글로벌 반도체 기업 및 디스플레이 수요처에 공급하고 있음.
- 반도체 제조공정 고도화와 AI 반도체 처리속도 증가로 검사장비 중요성이 커지고 있으며, 다양한 검사솔루션 제공을 위해 노력하고 있음.
테크윙 주식 기업 전망
- IoT, 5G, AI 기술 발전으로 반도체 검사장비 시장이 빠르게 성장하고 있으며, 칩 미세화와 적층단수 증가로 후공정 중요도가 높아져 관련 장비 산업의 지속 성장이 예상됨.
테크윙 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.1% 감소, 영업이익은 19.4% 감소, 당기순이익은 168.6% 증가. 글로벌 경기둔화로 반도체 장비 수요가 위축되면서 주력 제품 매출이 감소하고 전방산업 성장정체로 실적이 부진함.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 477 | 346 | 489 | 418 | 2,559 | 2,675 | 1,336 | 1,855 |
| 영업이익 (억원) | 45 | 18 | 64 | 71 | 362 | 577 | 32 | 234 |
| 당기순이익 (억원) | -264 | -16 | 217 | -67 | 171 | 332 | -111 | -220 |
7. SFA반도체
반도체 후공정 관련주 편입 이유
반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들에게 반도체 패키징 솔루션을 제공중.
SFA반도체 주식 기업 소개
- 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력 생산하고 있음. 글로벌 반도체 업체에 최첨단 패키징 솔루션 제공하며 필리핀 법인 SSP 공장 준공을 통해 원가경쟁력을 확보하고 생산 CAPA를 확대하고 있음.
- R&D역량과 해외마케팅 강화로 거래선 다변화를 추진하며, S-LSI 분야 진입으로 사업 포트폴리오 확장을 통해 안정적 성장과 수익성을 추구하고 있음.
SFA반도체 주식 기업 전망
- 반도체 패키지 고집적화, 경박단소화 추세에 따라 플립칩 기반 패키징 시장이 지속 성장하고 있음.
SFA반도체 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 반도체 시장 수요 둔화와 고객사 재고 조정으로 메모리 반도체 후공정 외주 물량이 감소하고 비메모리 부문 수요 회복 지연으로 매출 감소세가 지속됨. 원가 부담 증가로 수익성이 크게 악화됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 814 | 753 | 761 | 965 | 6,411 | 6,994 | 4,167 | 4,005 |
| 영업이익 (억원) | -56 | -60 | -67 | -63 | 665 | 629 | -133 | 0 |
| 당기순이익 (억원) | -96 | -59 | -72 | -50 | 551 | 454 | -140 | 205 |
8. ISC
반도체 후공정 관련주 편입 이유
반도체 후공정 테스트 소켓 생산을 위해 설립.
주력사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트 소켓이며, 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트솔루션 사업을 병행.
세계 최초 상용화, 양산화 시킨 반도체 테스트용 실리콘러버소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC)과 테스트용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE: iSP)를 포함한 반도체, ICT 토탈솔루션을 공급.
ISC 주식 기업 소개
- 세계 최초로 상용화한 실리콘 러버 소켓과 테스트용 PROBE 등을 포함한 반도체 ICT 토탈솔루션을 공급하고 있음.
- 다수의 글로벌 기업과 협업을 통해 AI 반도체 테스트솔루션 시장을 선도하며, 지속적인 R&D 투자로 원천기술 개발에 집중하고 있음.
ISC 주식 기업 전망
- 하이엔드 메모리는 회복세로 성장 전망되며, AI데이터센터, 스마트폰, AI PC 등 매출이 실적을 견인하고, 글로벌 메모리 고객사에 초도 공급 예정임.
ISC 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.3% 증가, 영업이익은 2.3% 증가, 당기순이익은 19.8% 감소.
- AI반도체 테스트 수요 증가로 AI가속기와 ASIC 고객사 테스트 수요가 증가했으며, 스마트폰 고객사의 신규 플래그십 출시로 AP 테스트 매출 증가했음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 393 | 317 | 517 | 645 | 1,447 | 1,789 | 1,402 | 1,745 |
| 영업이익 (억원) | 75 | 70 | 137 | 174 | 375 | 559 | 107 | 448 |
| 당기순이익 (억원) | 119 | 68 | 115 | 162 | 301 | 439 | 136 | 549 |
9. 프로텍
반도체 후공정 관련주 편입 이유
글로벌 반도체 업계에 레이저면 빔을 이용한 반도체 후공정 장비(LAB)를 공급하고 있음.
고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업. 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비(설비) 등이 있음.
프로텍 주식 기업 소개
- 반도체장비 제조를 목적으로 설립. 디스펜서, 다이본더, 무인운반차 등을 생산하며 반도체 후공정, 표면실장 공정, 스마트폰 제조 등 장비를 공급하고 있음.
- CSP 및 FC Packaging 시장 선점 위해 기술 개발 중이며, 본더장비, 레이저응용장비 기술을 발전시키고 있음.
프로텍 주식 기업 전망
- HBM과 2.5D, 3D칩 등 어드밴스드 패키지 장비 수요가 지속 확대되고, AI 모멘텀이 PC와 스마트폰으로 확장되며 고성능 메모리 수요 증가로 HBM 적용처가 확대되고 있음.
프로텍 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.6% 증가, 영업이익은 157.4% 증가, 당기순이익은 98.5% 증가. 반도체 후공정 패키징 장비 수요 증가와 주요 고객사 A사향 매출 확대로 실적이 크게 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 493 | 304 | 645 | 510 | 1,740 | 1,988 | 1,561 | 1,703 |
| 영업이익 (억원) | 24 | 29 | 98 | 156 | 503 | 601 | 174 | 134 |
| 당기순이익 (억원) | 29 | 24 | 62 | 119 | 471 | 423 | 171 | 127 |
10. 이오테크닉스
반도체 후공정 관련주 편입 이유
이오테크닉스는 레이저 마킹, 패키징, 검사 장비 등 후공정 분야에서 국내외 고객사와의 공급 계약을 확대하고 있음.
반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위. 반도체 생산 장비인 Laser Marker, Laser Cutter 등이 주요제품.
이오테크닉스 주식 기업 소개
- 레이저 응용기술 전문기업임. 레이저마커, 드릴러, 커터, 트리머 등 장비를 제조, 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업에 공급하며, 한국, 미국, 중국, 일본, 대만 등 유수 고객사에게 안정성과 기술력을 인정받고 있음.
- 정밀 제어 및 가공기술로 고객사 신규 공정용 장비 개발 요구에 대응, 기술 개발과 지원을 통해 시장점유율을 확대하고 있음.
이오테크닉스 주식 기업 전망
- 장비의 안정성, 운용 소프트웨어의 편리함, 가공 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원을 인정받아 매출이 증가하고 있으며, 미세정밀 가공 수요 증가로 전통 방식의 한계 극복이 가능해 향후 전망이 긍정적임.
이오테크닉스 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.4% 증가, 영업이익은 187.3% 증가, 당기순이익은 52.0% 증가. 레이저 응용분야 확대로 신규 제품 수요가 증가하며 실적이 크게 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 907 | 848 | 943 | 1,005 | 3,909 | 4,472 | 3,163 | 3,209 |
| 영업이익 (억원) | 86 | 145 | 258 | 260 | 781 | 928 | 309 | 312 |
| 당기순이익 (억원) | 166 | 145 | 28 | 232 | 723 | 772 | 364 | 427 |
11. 네패스
반도체 후공정 관련주 편입 이유
플립칩 범핑(Flip Chip Bumping) 기술을 기반으로 스마트폰, 서버, 자동차용 칩셋을 대상으로 한 첨단 후공정 파운드리 사업을 주력으로 영위. 비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유중.
네패스 주식 기업 소개
- 반도체 및 전자관련 부품 제조·판매를 목적으로 설립.
- AI반도체 기반의 첨단 패키징 기술 수요 증가에 대응하며 독점적 지위 유지하고, Chemical 국산화로 전방 시장 확장과 성장 추진하고 있음.
네패스 주식 기업 전망
- AI반도체 기반 HPC, 스마트폰, 자동차 등 첨단 패키징 기술 수요 급증으로 반도체 부문이 성장했으며, 전자재료는 국산화 Chemical 신규 매출과 HBM 공정용 소재 집중으로 실적이 개선됨.
- 2차전지는 ESS 및 EV 배터리 적용 확대와 안전장치 신규 개발로 매출이 증가했음.
네패스 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.9% 증가, 영업이익은 100.7% 증가, 당기순이익 흑자전환.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,053 | 1,294 | 1,309 | 1,375 | 4,184 | 5,880 | 4,690 | 4,643 |
| 영업이익 (억원) | 297 | 36 | 80 | 108 | -164 | -67 | 101 | 34 |
| 당기순이익 (억원) | -93 | 85 | 132 | 41 | -292 | 945 | -1,095 | -794 |
12. 네패스아크
반도체 후공정 관련주 편입 이유
시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하는 업체. 테스트 솔루션을 제공하는 주요 제품군으로 전력반도체(PMIC, Power Management IC), 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC), SoC(System on Chip/ex.Application Processor), RF(Radio Frequency/ex.5G 모뎀 chip) 등.
웨이퍼 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 시스템 반도체 종류별로는 PMIC(Power Management IC) 제품의 테스트 비중이 높은 편임.
네패스아크 주식 기업 소개
- 네패스 반도체사업부 내 Test 사업부문이 물적 분할하여 설립된 회사.
- Wafer Test, PKG Test 등 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주된 사업으로 영위하고 있음.
네패스아크 주식 기업 전망
- 주력 Wafer Test 부문에서 시스템반도체 테스트 수요가 지속되고 있으며, 정부의 시스템반도체 육성정책 확대와 전방시장 동반 성장으로 안정적인 성장세를 유지할 것으로 전망됨.
네패스아크 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 4.6% 감소, 영업이익은 265.7% 증가, 당기순손실은 99.2% 감소.
- 매출은 소폭 감소했으나 비용 절감과 운영 효율화로 수익성이 크게 개선되어 흑자 전환에 성공함.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 257 | 290 | 325 | 277 | 1,142 | 1,539 | 1,261 | 1,193 |
| 영업이익 (억원) | 37 | -8 | 46 | 11 | 269 | 225 | -69 | -26 |
| 당기순이익 (억원) | -86 | -12 | 16 | -6 | 246 | 257 | -303 | -287 |