반도체 증착 관련주 TOP 8 종목 정리 | 대장주 수혜주

반도체 증착 관련주 종목에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크, 테스, 한솔케미칼, 솔브레인, 덕산테코피아, 디엔에프 기업이 있습니다. 반도체 증착 관련주 편입 이유와 기업소개, 기업실적, 현재 주가를 알아보겠습니다.

반도체 전공정에서 증착 공정은 웨이퍼 표면에 원하는 물질을 박막의 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 과정입니다.

이 과정에서 분자 또는 원자 단위의 물질을 웨이퍼에 여러 겹으로 쌓게 되는데, 박막을 얼마나 얇고 균일하게 입혔느냐에 따라 반도체의 품질이 좌우되기 때문에 매우 중요한 공정 중 하나입니다. 또한 박막의 두께가 워낙 얇기 때문에 정교하고 세밀한 기술이 필요합니다.

반도체 전공정의 일반적인 순서는 다음과 같습니다.

  • 웨이퍼 제조 → 산화 공정 → 포토 공정 → 식각 공정(불필요한 막 제거) → 증착 공정(박막 및 금속막 형성) → 금속 배선 공정 → 웨이퍼 전기적 검사(EDS)

주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 대장주는 달라지며 테마주와 수혜주 정리입니다.


반도체 증착 관련주 썸네일


1. 원익IPS


반도체 증착 관련주 편입 이유

플라즈마 증착장비(PE-CVD) 등 반도체 미세공정의 핵심장비를 주문생산 방식으로 제조하는 업체입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등을 주요 거래처로 삼고 있습니다.

삼성전자와 삼성디스플레이는 각각 3.77%의 원익IPS 지분을 보유하고 있습니다.


원익IPS 현재 주가 차트


원익IPS 주식 기업 소개

  • 2016년 원익홀딩스에서 반도체, 디스플레이, 솔라셀 장비 사업부문을 인적분할하여 설립되고, 코스닥시장에 상장함.
  • 반도체 제조공정 중 박막 증착과 열처리 장비를 공급하며, 디스플레이 분야에서 드라이 에칭, PI 큐어, 저온 PECVD 장비를 개발함.
  • 3D NAND, DRAM, 파운드리 분야 핵심 장비를 개발해 시장에 성공적으로 진입하고, 독창적 퍼니스 장비로 독보적 위치를 확보하고 있음.


원익IPS 주식 기업 전망

  • 반도체 부문은 균일한 박막 증착과 높은 생산성으로 매출 확대를 달성했으며, 디스플레이 부문은 OLED 패널의 IT용 기기 확대로 지속 성장세를 보임.
  • AI 및 빅데이터 처리 수요 증가로 메모리 반도체 시장이 성장을 견인하고 있으며, 차세대 반도체 투자로 장비 시장도 중장기 성장이 전망됨.


원익IPS 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.0% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.


주요재무지표분기연간
2024.122025.032025.062025.092021202220232024
매출액 (억원)2,9491,2422,4222,68412,32310,1156,9037,482
영업이익 (억원)260-743652751,641976-181106
당기순이익 (억원)277-472772831,451894-135207


2. 주성엔지니어링


반도체 증착 관련주 편입 이유

주성엔지니어링은 반도체 전공정에서 웨이퍼 위에 필요한 물질을 정밀하게 증착하는 장비를 주력으로 생산하는 기업입니다.

이 장비는 반도체 소자의 구조를 형성하고 전기적 특성을 부여하는 데 필수적이며 주로 반도체 제조업체가 생산시설을 확충하거나 기존 설비를 첨단 공정으로 전환할 때 수요가 증가합니다.

주성엔지니어링은 SK하이닉스와 중국 메모리 반도체 기업들을 주요 고객사로 확보해 원자층증착(ALD) 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화해 왔습니다.


주성엔지니어링 현재 주가 차트


주성엔지니어링 주식 기업 소개

  • 반도체, 태양전지, 디스플레이 장비 생산·판매를 목적으로 설립. 반도체와 디스플레이 제조장비, ALD 기술 기반 SD System, 페로브스카이트 및 탠덤 태양전지 장비, OLED TFT 장비를 공급함.
  • 차세대 탠덤 태양전지의 35% 효율 장비 개발과 패널 장비 다각화를 통해 디스플레이 매출 확대를 추진하고 있음.


주성엔지니어링 주식 기업 전망

  • 반도체 장비 부문은 AI 수요에 대응해 비메모리 진출을 추진하고, 3-5족·3-6족 화합물 반도체 제조 기술을 개발하며, ALG 방식 장비를 양산 공정에 투입해 새로운 시장을 창출할 예정.


주성엔지니어링 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 14.2% 감소, 영업이익은 54.0% 감소, 당기순이익은 52.3% 감소. 미래 성장 동력 확보를 위한 R&D 투자 증가로 영업이익이 감소함.


주요재무지표분기연간
2024.122025.032025.062025.092021202220232024
매출액 (억원)1,0831,2087885883,7734,3792,8474,094
영업이익 (억원)1933966341,0261,239289972
당기순이익 (억원)22127750761,4551,0623401,068


3. 유진테크


반도체 증착 관련주 편입 이유

반도체 증착장비 생산 기업으로 싱글타입 LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)을 중심으로 국내 유일 싱글타입 웨이퍼 공정개발업체입니다.

삼성전자와 SK하이닉스에 제품을 공급을 하고 있고 2017년에는 미국 Aixtron사 원자층 증착장비(ALD) 및 화학기상증착장비(CVD) 사업부문을 인수했습니다.


유진테크 현재 주가 차트


유진테크 주식 기업 소개

  • 반도체 장비 제조를 위해 설립, 미국 Eugenus Inc. 등 3개 종속회사를 보유하고 있음.
  • BlueJay™, Albatross™, Harrier™ 등의 장비를 삼성전자 등에 공급하고 있으며, 종속회사 통해 DRAM 캐패시터용 물질도 제조·판매하고 있음.
  • 기술경쟁력과 선택과 집중 전략으로 성장 중이며 거래선 다변화, 제품 라인업 확대, 포트폴리오 확대를 추진하고 있음.


유진테크 주식 기업 전망

  • 5G, 자율주행, IoT, AI 발달로 반도체 수요 증가와 설비투자 확대로 장비 및 소재 사업 성장이 기대됨.


유진테크 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.0% 증가, 영업이익은 15.2% 증가, 당기순이익은 6.9% 감소.
  • LPCVD 장비 BlueJay™와 Plasma 장비 Albatross™가 기술력으로 세계 반도체 업체의 핵심 장비로 선택되어 매출이 증가함.


주요재무지표분기연간
2024.122025.032025.062025.092021202220232024
매출액 (억원)1,1458321,0496233,2463,1062,7653,381
영업이익 (억원)3169219752739536243612
당기순이익 (억원)3618110986632426254654


4. 테스


반도체 증착 관련주 편입 이유

반도체 회로의 절연막을 증착시키는 PECVD(플라즈마화학기상증착장치) 장비 등을 만들어 삼성전자와 SK하이닉스에 공급합니다.


테스 현재 주가 차트


테스 주식 기업 소개

  • 반도체 장비 제조 전문기업임. 주력 제품으로 PECVD와 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 다루며, 디스플레이용 박막봉지장비 및 UVC LED용 MOCVD 장비도 생산함.
  • 2010년 건식식각장비 시장에 진입하고 2013년 3D NAND용 PECVD 개발, 2016년 고객 다변화에 성공하여 해외 주요 장비업체와 경쟁할 수 있는 역량을 확보하고 있음.


테스 주식 기업 전망

  • 반도체 소자업체들의 투자 확대와 국산 반도체 장비 시장점유율 확대로 PECVD 및 Gas Phase Etch & Cleaning 장비 수요가 증가하고 실적이 개선됨.
  • AI, 빅데이터 등 산업 발달로 반도체 수요가 증가하며 DRAM, NAND뿐만 아니라 비메모리 공정 적용이 확대됨.


테스 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 52.6% 증가, 영업이익은 173.8% 증가, 당기순이익은 110.0% 증가.


주요재무지표분기연간
2024.122025.032025.062025.092021202220232024
매출액 (억원)8668458216763,7523,5801,4692,401
영업이익 (억원)22016320484622559-59385
당기순이익 (억원)20315918912174046816427


5. 한솔케미칼


반도체 증착 관련주 편입 이유

한솔케미칼은 반도체 증착 공정에 사용되는 프리커서(Precursor)와 초고순도 과산화수소를 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하는 반도체 소재 업체입니다.


한솔케미칼 현재 주가 차트


한솔케미칼 주식 기업 소개

  • 화학기업으로 정밀화학, 제지 및 전자/이차전지소재 제품을 생산하며 주요 종속회사 테이팩스는 2차전지용 테이프 및 필름을 생산함.
  • 정밀화학 분야에서 반도체·디스플레이·섬유용 과산화수소와 차아황산소다, 중합개시제 BPO를 생산하고, 제지/환경제품으로 라텍스와 고분자응집제를 생산하고 있음.
  • 반도체·디스플레이·2차전지용 전자재료와 정밀화학 분야에서 사업성 높은 사업을 검토하고 있음.


한솔케미칼 주식 기업 전망

  • 반도체 초미세화 및 3차원 구조 증가, 고객사 라인 증설로 Precursor 수요가 증가하고 있음.
  • 이차전지 시장 확대로 차세대 리튬이온 전지용 소재 수요가 증가하고, 고객사 반도체라인 증설로 초고순도 과산화수소 수요도 증가할 것으로 예상됨.


한솔케미칼 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.6% 증가, 영업이익은 31.1% 증가, 당기순이익은 31.5% 증가.


주요재무지표분기연간
2024.122025.032025.062025.092021202220232024
매출액 (억원)1,8882,0962,2192,3007,6878,8557,7177,764
영업이익 (억원)2254174894881,9771,8601,2411,288
당기순이익 (억원)2443554864651,5871,6701,0871,249


6. 솔브레인


반도체 증착 관련주 편입 이유

솔브레인은 식각용 고순도 인산, 증착용 화학기계연마(CMP) 슬러리 등을 생산합니다. 반도체 필수 공정에서 쓰이는 소재들입니다.

솔브레인은 삼성전자·SK하이닉스에 CMP 슬러리를 공급. D램 표면에 CMP 공정에 쓰이던 CMP 슬러리를 HBM 공정까지 확대 공급하고 있음.


솔브레인 현재 주가 차트


솔브레인 주식 기업 소개

  • 2020년 솔브레인홀딩스로부터 반도체, 디스플레이, 2차전지 전해액 및 전자 관련 화학 소재 제조사업부문을 인적분할하여 설립.
  • 반도체, 디스플레이 공정용 화학 소재와 2차전지 소재를 생산하며, 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 주요 제조사에 제품을 공급하고 있음.
  • 신규 소재 선점을 위한 연구개발에 집중하고 고객사와 협력을 통해 차세대 시장 선점과 매출 기반 확대를 추구하고 있음.


솔브레인 주식 기업 전망

  • 반도체 부문은 AI 투자 확대로 HBM과 서버향 DRAM 수요가 증가하며 선단 제품 대응 포트폴리오로 고객사 기술력에 대응하고 있음.
  • 디스플레이는 경기악화와 중국 업체 진입으로 어려움을 겪고 2차전지는 경기침체와 전기차 수요 감소로 성장 둔화, 수익성 제한적임.


솔브레인 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.0% 증가, 영업이익은 31.1% 감소, 당기순이익은 42.8% 감소.


주요재무지표분기연간
2024.122025.032025.062025.092021202220232024
매출액 (억원)2,1652,0952,2882,41110,23910,9098,4408,634
영업이익 (억원)3643602023441,8882,0711,3351,679
당기순이익 (억원)-43301262781,5221,6771,3101,196


7. 덕산테코피아


반도체 증착 관련주 편입 이유

덕산테코피아는 반도체 박막 형성용 증착 소재(HCDS)를 국내 최초로 국산화했습니다. 이 제품은 반도체 웨이퍼 위에 박막을 형성하는 증착 공정에서 필수적인 전구체 역할을 하며, 고집적·초미세 공정을 구현하는 데 핵심적인 소재로 평가됩니다.

HCDS는 증착 공정에서 들어가는 전구체(Precursor)로 3D 낸드 적층 증가 수혜 품목입니다.


덕산테코피아 현재 주가 차트


덕산테코피아 주식 기업 소개

  • 전자부품 제조업체임. OLED 핵심 유기재료와 반도체 전자재료 생산하는 Fine Chemical 부문과 반도체용 증착소재, 고분자 촉매 등 전자재료 유무기 합성 전문인 반도체 부문을 영위하고 있음.
  • 축적된 기술력과 고객사 관계, OLED 합성 설비 보유, 고순도 정제능력, SCM 관리로 고객사와의 지속적 협업 통해 시장 선점 지원하고 있음.


덕산테코피아 주식 기업 전망

  • 반도체 소재 부문은 AI 반도체 수요 증가로 메모리 수요가 늘고 DRAM 시장 성장을 이끌고 있음.
  • OLED 소재 부문은 패널 제조사의 가동률 저하와 재고 조정으로 매출감소와 수익성 악화를 겪고 있으며, AI 모멘텀이 PC, 스마트폰 시장으로 확장됨에 따라 신규 소재 연구 개발을 진행하고 있음.


덕산테코피아 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.8% 증가, 영업손실은 97.3% 증가, 당기순손실은 28.9% 감소.


주요재무지표분기연간
2024.122025.032025.062025.092021202220232024
매출액 (억원)2032422903011,1241,110941997
영업이익 (억원)-133-97-87-14922093-62-302
당기순이익 (억원)-166-149-78-209174151-193-726


8. 디엔에프


반도체 증착 관련주 편입 이유

반도체 증착 공정에 필요한 Precursor 생산 업체. Precursor는 웨이퍼 위에 특정한 층(Layer)을 형성하거나 임시로 쌓을 때 사용되는 소재.


디엔에프 현재 주가 차트


디엔에프 주식 기업 소개

  • 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업임. DPT & QPT 재료, High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, Hardmask용 ACL 재료 등을 생산하여 삼성전자, SK하이닉스 등에 납품하고 있음.
  • 분자설계 및 합성, 정제에 특화된 기술력으로 글로벌 칩메이커와 공동개발하며 신소재 개발 협력 체계를 구축하고 있음.


디엔에프 주식 기업 전망

  •  고성능 반도체 수요 증가와 AI 인프라 확장으로 메모리 산업이 확대되고 있으며, 동사는 신소재 개발 및 고객 맞춤형 솔루션 제공에 주력하고 있음.


디엔에프 주식 기업 실적

  • 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 1.0% 감소, 영업손실은 542.9% 증가, 당기순이익 적자전환. 고객사의 증산 정책과 메모리 수요 회복 지연으로 매출 감소, 원가 부담 및 연구개발 투자 확대로 수익성 악화됨.


주요재무지표분기연간
2024.122025.032025.062025.092021202220232024
매출액 (억원)1661731842111,2711,352842739
영업이익 (억원)-6-5-12-10111163-29-10
당기순이익 (억원)0-4-11-1011858526