반도체 부품 관련주 종목에는 하나마이크론, 리노공업, ISC, 티에스이, 티씨케이, 하나머티리얼즈, 마이크로컨텍솔, 티에프이, 에스앤에스텍, 원익QnC, 에프엔에스테크, 미코 기업이 있습니다. 반도체 부품 관련주 편입 이유와 현재 주가를 알아보겠습니다.
인공지능(AI), 데이터센터 중심의 메모리 수요 확대는 반도체 산업 전체의 한 축으로 자리 잡고 있으며, 이와 연계된 부품 시장의 성장도 기대됩니다.
반도체 생산 강국들의 대규모 투자 확대가 부품 공급망에도 긍정적 영향을 주고 있습니다. 삼성전자, TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 AI 칩 수요 급증에 대응하여 생산 능력 확대와 설비 투자 증가를 발표하면서, 이들의 설비 확대에 필요한 부품 수요가 뒷받침될 것으로 관측됩니다.
주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 대장주는 달라지며 테마주와 수혜주 정리입니다.
1. 하나마이크론
반도체 부품 관련주 편입 이유
반도체 패키징 및 테스트, 실리콘 부품 생산을 주력으로 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객으로 확보하고 있음.
하나마이크론 주식 기업 소개
- 반도체 후공정 전문기업으로 설립, 브라질 HT MICRON, 베트남 Hana Micron Vina 등 해외법인을 운영하고 있음.
- 모바일 D램 Stack Chip 등 공정기술 우위를 활용해 고부가가치 제품 및 비메모리 사업을 확대하며 매출 및 수익성 개선을 추진하고 있음.
하나마이크론 주식 기업 전망
- 고성능 메모리 수요 증가로 모바일용 D램 Stack Chip 등 고부가가치 제품 출하량이 확대되어 반도체 제조부문 실적이 개선되었음.
- 반도체 공정 미세화와 3D 적층화에 따라 실리콘 부품 수요 증가로 반도체 재료부문도 안정적 성장세 보임.
하나마이크론 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.1% 증가, 영업이익은 71.3% 증가, 당기순이익 흑자전환.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 3,837 | 3,118 | 3,402 | 4,324 | 6,695 | 8,944 | 9,680 | 12,507 |
| 영업이익 (억원) | 599 | 117 | 302 | 384 | 1,049 | 1,035 | 579 | 1,068 |
| 당기순이익 (억원) | 118 | 6 | 71 | 218 | 672 | 582 | 10 | -112 |
2. 리노공업
반도체 부품 관련주 편입 이유
반도체 테스트 패키지용 장비의 소모성 부품인 IC 테스트 소켓, 반도체와 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 체크하는 소모성 부품 리노 핀, 초음파 프로브 등에 사용되는 의료기기 부품 등을 생산하는 회사.
리노공업 주식 기업 소개
- 자체 브랜드로 검사용 프로브 및 반도체 소켓, 의료기기 부품을 제조·판매하고 있음. 다품종·단납기 대응 생산시스템과 전 공정 자체 수행 시스템으로 품질, 원가 경쟁력, 리드타임 측면에서 우위를 확보하고 있음.
- 제품을 빠르게 생산하여 변화하는 시장에서 선도적 공급을 위해 지속적으로 노력하고 있음.
리노공업 주식 기업 전망
- 4차 산업 부각으로 반도체 테스트 공정용 IC TEST SOCKET과 LEENO PIN 수요가 증가해, 실적이 크게 개선됨. AI 모멘텀이 확장되며 고성능 반도체 수요가 증가하고, 의료기기 산업 융합으로 의료기기 부품 수요 증가 예상됨.
리노공업 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 47.8% 증가, 영업이익은 56.7% 증가, 당기순이익은 49.9% 증가.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 834 | 784 | 1,125 | 968 | 2,802 | 3,224 | 2,556 | 2,782 |
| 영업이익 (억원) | 370 | 349 | 534 | 483 | 1,171 | 1,366 | 1,144 | 1,242 |
| 당기순이익 (억원) | 383 | 293 | 411 | 419 | 1,038 | 1,144 | 1,109 | 1,133 |
3. ISC
반도체 부품 관련주 편입 이유
반도체 테스트 부품기업. 주력사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트 소켓이며, 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트솔루션 사업을 병행.
세계 최초 상용화, 양산화 시킨 반도체 테스트용 실리콘러버소켓(Silicone Rubber Contactor: iSC)과 테스트용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE: iSP)를 포함한 반도체, ICT 토탈솔루션을 공급.
ISC 주식 기업 소개
- 반도체 후공정 테스트 소켓 생산을 위해 설립. 세계 최초로 상용화한 실리콘 러버 소켓과 테스트용 PROBE 등을 포함한 반도체 ICT 토탈솔루션을 공급하고 있음.
- 다수의 글로벌 기업과 협업을 통해 AI 반도체 테스트솔루션 시장을 선도하며, 지속적인 R&D 투자로 원천기술 개발에 집중하고 있음.
ISC 주식 기업 전망
- 하이엔드 메모리는 회복세로 성장 전망되며, AI데이터센터, 스마트폰, AI PC 등 매출이 실적을 견인하고, 글로벌 메모리 고객사에 초도 공급 예정임.
ISC 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.3% 증가, 영업이익은 2.3% 증가, 당기순이익은 19.8% 감소.
- AI반도체 테스트 수요 증가로 AI가속기와 ASIC 고객사 테스트 수요가 증가했으며, 스마트폰 고객사의 신규 플래그십 출시로 AP 테스트 매출 증가했음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 393 | 317 | 517 | 645 | 1,447 | 1,789 | 1,402 | 1,745 |
| 영업이익 (억원) | 75 | 70 | 137 | 174 | 375 | 559 | 107 | 448 |
| 당기순이익 (억원) | 119 | 68 | 115 | 162 | 301 | 439 | 136 | 549 |
4. 티에스이
반도체 부품 관련주 편입 이유
반도체 제조공정 중 전공정이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상태의 반도체를 테스트 하기 위한 핵심 부품인 프로브카드(ProbeCard)를 보유하고 있음.
후공정 최종 검사 단계의 핵심 부품인 인터페이스보드(Interface Board) 및 테스트 소켓, OLED 디스플레이 패널 테스터와 자동화 설비가 주력 매출 품목.
티에스이 주식 기업 소개
- 반도체 검사장비 및 주변기기 제조·판매를 목적으로 설립. 반도체 디스플레이 검사장비 제조·판매하며 글로벌 반도체 제조업체에 공급하고, 계열사를 통해 검사 솔루션을 제공함.
- 차별화된 기술력으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공하고, 지속적인 연구개발 투자를 통해 검사 시장에서의 기술 경쟁력을 강화하고 있음.
티에스이 주식 기업 전망
- 프리미엄 OLED 패널 및 폴더블 스마트폰 채택 확대로 전기식 검사 시장이 성장하고 있고, QD-OLED와 마이크로 LED TV 시장 확대로 대형 장비 시장 성장 기회가 있음.
티에스이 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 증가, 영업이익은 12.1% 증가, 당기순이익은 7.8% 감소.
- AI 및 데이터센터 수요 증가로 고성능 NAND Flash 시장이 확대되며 Probe Card 매출이 증가했음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,031 | 830 | 1,176 | 1,044 | 3,077 | 3,393 | 2,491 | 3,481 |
| 영업이익 (억원) | 137 | 31 | 148 | 115 | 546 | 566 | -24 | 399 |
| 당기순이익 (억원) | 228 | 18 | 46 | 118 | 432 | 534 | -21 | 450 |
5. 티씨케이
반도체 부품 관련주 편입 이유
고순도 흑연(Graphite)을 이용한 반도체 실리콘 잉곳을 생산하는 Growing 장비용 Graphite 부품(고순도 흑연 제품)을 국내 최초로 국산화하여 제조, 판매.
반도체 Device업체에서 사용하는 장비의 Solid SiC Wafer, Ring 등을 판매 중에 있으며, SiC coating사업으로 반도체 ALD 장비에 들어가는 Susceptor류와 LED Chip 생산용 Wafer Carrier를 제조, 판매 중. Solid SiC 사업 부문 매출 비중이 높으며, 매출 대부분은 반도체에서 발생.
티씨케이 주식 기업 소개
- 반도체, 태양전지, LED 부품 전문 제조사로 고순도 Graphite, LED Chip용 Susceptor, 반도체 장비용 SiC-Ring 등을 생산·판매하고 있음.
- 반도체 미세화 공정에 맞춰 SiC Coating 기술을 강화하면서 관련 장비 부분품 시장에서 기술 우위 확보하고 있음.
티씨케이 주식 기업 전망
- 국내 최초 일괄생산체제와 유일 국산화 기술 보유로 반도체 공정용 부분품 시장에서 안정적 사업 기반을 유지하고 있음.
티씨케이 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 별도기준 매출액은 13.5% 증가, 영업이익은 8.5% 증가, 당기순이익은 1.3% 감소.
- 반도체 시장 확대와 미세화 공정 진전으로 SiC Coating 기술 경쟁력이 부각되고, Solid SiC 반도체 공정 부품 및 고순도 흑연제품 판매 증가로 실적이 개선되었음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 728 | 784 | 727 | 792 | 2,708 | 3,196 | 2,267 | 2,757 |
| 영업이익 (억원) | 205 | 235 | 195 | 224 | 1,034 | 1,270 | 667 | 807 |
| 당기순이익 (억원) | 187 | 195 | 160 | 171 | 819 | 941 | 612 | 720 |
6. 하나머티리얼즈
반도체 부품 관련주 편입 이유
반도체용 실리콘부품 소재 및 부품 생산업체. 반도체 생산시 사용되는 실리콘(Silicon) 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드(Electrode)와 링(Ring) 제조 및 판매를 주요 사업 영위.
하나머티리얼즈 주식 기업 소개
- 반도체 제조공정 에칭공정용 실리콘 및 실리콘카바이드 일렉트로드와 링 제조 및 판매를 주요 사업으로 함.
- 2023년 신기술사업금융업 진출을 위해 하나에스앤비인베스트먼트를 설립하고, 반도체·배터리 산업 소재·부품·장비 업종 신기술사업자 및 스타트업 기업 투자 지원 및 육성 사업을 진행하고 있음.
하나머티리얼즈 주식 기업 전망
- SEMI에 따르면 전세계 반도체 장비시장은 2024년 1,169억 달러에서 2026년 1,381억 달러로 성장 예상되며, Wafer 대구경화로 실리콘 부품 비중 증가에 따른 매출 확대 전망함.
하나머티리얼즈 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.5% 증가, 영업이익은 3.9% 증가, 당기순이익은 7.9% 증가.
- 반도체 공정의 미세화, 기술 전환, 3D 적층화로 실리콘 부품 공급량 증가와 FAB 가동률 상승으로 실적 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 692 | 586 | 641 | 698 | 2,711 | 3,073 | 2,336 | 2,516 |
| 영업이익 (억원) | 153 | 87 | 85 | 120 | 823 | 937 | 413 | 434 |
| 당기순이익 (억원) | 125 | 61 | 54 | 92 | 667 | 801 | 342 | 318 |
7. 마이크로컨텍솔
반도체 부품 관련주 편입 이유
반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 IC Socket 전문 제조업체. 단품상태의 메모리반도체의 번인테스트(Burn-In Test)를 위한 번인소켓 및 모듈상태의 메모리테스트를 위한 모듈소켓, SSD Test용 Interface 등을 생산/판매.
마이크로컨텍솔 주식 기업 소개
- 반도체 검사용 소켓 제조를 목적으로 설립되었고, 2022년에 엠에스엘 지분 98.41%를 취득하여 반도체 장비 역량을 강화함.
- 세미콘 부문에서는 번인소켓, 모듈소켓 등의 접촉부품을 제조하며, 어플라이언스 부문에서는 써멀프로텍터와 전자개폐기를 생산하고 LS ELECTRIC과 협력해 사업 확대함.
- 다품종 소량생산 체제로 고객 맞춤형 제품을 공급하며, 초정밀 부품 기술 개발을 선도하고 있음.
마이크로컨텍솔 주식 기업 전망
- 어플라이언스 사업부문은 신흥시장을 중심으로 써멀프로텍터 판로 확대와 냉장고 성에방지 히터용 제품 적용 모델 증가로 실적이 개선되었음.
마이크로컨텍솔 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 52.5% 증가, 영업이익은 104.7% 증가, 당기순이익은 91.6% 증가.
- 세미콘 사업부문은 0.3mm 이하 초정밀 소켓 수요 증가와 주요 반도체 제조사 대상 공급 확대로 매출이 크게 증가했음.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 218 | 253 | 224 | 254 | 614 | 611 | 648 | 697 |
| 영업이익 (억원) | 41 | 50 | 37 | 39 | 79 | 79 | 74 | 102 |
| 당기순이익 (억원) | 52 | 45 | 22 | 40 | 76 | 70 | 74 | 107 |
8. 티에프이
반도체 부품 관련주 편입 이유
반도체 패키지 테스트 공정 핵심부품 전문기업. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등 반도체 패키지 테스트 자원을 공급. 2019년에는 러버 소켓 원천 기술을 가지고 있는 일본 테스트 소켓 전문기업 JMT를 인수해 테스트 소켓 사업 부문 역량을 강화.
티에프이 주식 기업 소개
- 반도체 테스트 솔루션 전문기업으로, 반도체 디바이스 조립 공정 이후의 테스트 공정에 Total Solution을 제공함. Final Test, 신뢰성 테스트, SET 모사 Test 등 4개 부분 공정에 필요한 자원을 공급하는 국내 유일 기업임.
- 메모리와 시스템 반도체 시장에서 국내외 반도체 설계, 양산, 테스트 수탁 기업을 고객으로 확보하고 차별화된 Test Solution을 제공하고 있음.
티에프이 주식 기업 전망
- 고성능 메모리 테스트 시장에 진출하고 있으며, 2.5D·3D 패키지 테스트 발열 문제를 해결할 열 관리 솔루션을 개발 중임.
티에프이 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.4% 증가, 영업이익은 267.2% 증가, 당기순이익은 380.0% 증가.
- AI, 클라우드, 자율주행 등 기술 발전으로 데이터 처리와 저전력·고속 기술 수요 증가하며 차세대 반도체 테스트 솔루션 중요성이 강조되어 실적 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 207 | 220 | 251 | 272 | 720 | 637 | 803 | 736 |
| 영업이익 (억원) | 12 | 30 | 39 | 48 | 109 | 65 | 92 | 44 |
| 당기순이익 (억원) | -8 | 26 | 36 | 47 | 98 | 67 | 111 | 15 |
9. 에스앤에스텍
반도체 부품 관련주 편입 이유
DUV(심자외선) 블랭크마스크를 생산하고 있음. DUV는 ArF(불화아르곤)이라는 광원을 활용하는 노광 기술임. 단일 패터닝으로는 최소 38나노미터(nm) 공정까지, 멀티 패터닝으로는 7nm까지 구현할 수 있음.
블랭크마스크는 반도체 제조의 핵심 공정인 노광공정에 쓰이는 부품.
에스앤에스텍 주식 기업 소개
- 반도체 및 디스플레이용 블랭크마스크 제조·판매를 목적으로 설립. 대구 사업장과 용인 EUV 센터를 운영하며 반도체, FPD용 블랭크마스크 제조, 신기술사업금융업, 바이오 및 과학기술 서비스업을 영위하고 있음.
- 국내 삼성전자, SK하이닉스 등과 지리적 이점을 확보하고 있으며, 차세대 반도체 노광 기술인 EUV 공정 소재 기술 개발 및 양산화에 최선을 다하고 있음.
에스앤에스텍 주식 기업 전망
- AI 반도체와 IT용 OLED 디스플레이 산업 성장으로 블랭크마스크 수요 증가하고 있으며, 중국의 첨단산업 공급망 내재화로 관련 기업 성장 가속화되고 있음.
- 반도체 하이엔드 제품과 OLED 수요 확대 예상되며, EUV 블랭크마스크와 펠리클 양산 위한 신규 시설 투자 진행 중.
에스앤에스텍 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.7% 증가, 영업이익은 45.5% 증가, 당기순이익은 46.0% 증가.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 452 | 579 | 607 | 615 | 988 | 1,235 | 1,503 | 1,760 |
| 영업이익 (억원) | 40 | 119 | 133 | 119 | 126 | 160 | 250 | 295 |
| 당기순이익 (억원) | 66 | 119 | 101 | 127 | 115 | 175 | 259 | 303 |
10. 원익QnC
반도체 부품 관련주 편입 이유
반도체 공정용 쿼츠(Quartz) 부품을 제조·판매.
원익QnC 주식 기업 소개
- 2019년 미국 모멘티브의 쿼츠사업과 2022년 일본 Coorstek Nagasaki를 인수함. 반도체 제조용 석영제품 및 세라믹 제품을 주력으로, 반도체 장비·소재 부품 세정·코팅 용역 등 5개 부문을 영위하고 있음.
- 해외 4개국에 쿼츠 부문과 11개국에 쿼츠원재료 부문 종속기업을 보유하고, 기술개발과 혁신을 추구하고 있음.
원익QnC 주식 기업 전망
- 고객사 메모리 반도체 가동률 회복, 해외 비메모리 고객사 제품개발 대응 확대, 세라믹 부문 원가 절감, 세정 부문 매출 증가 및 코팅 부문 신규 아이템 개발로 매출 및 영업이익 증가를 추진하고 있음.
원익QnC 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.0% 증가, 영업이익은 58.3% 감소, 당기순이익은 54.2% 감소.
- 쿼츠 부문은 글로벌 시장대응으로 매출 증가했으며, 대만법인 매출 상승과 원재료 부문 매출증가가 기여함.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 2,171 | 2,314 | 2,329 | 2,303 | 6,241 | 7,832 | 8,059 | 8,915 |
| 영업이익 (억원) | -81 | 191 | 141 | 80 | 868 | 1,151 | 830 | 906 |
| 당기순이익 (억원) | 58 | 154 | -116 | 26 | 625 | 582 | 510 | 615 |
11. 에프엔에스테크
반도체 부품 관련주 편입 이유
에프엔에스테크는 2025년 8월에 대만 반도체 부품 업체 아사히 램프(ASAHI LAMP)를 인수. 아사히 램프는 글로벌 반도체 장비사와 TSMC에 반도체용 할로겐 램프 등 부품을 공급하는 회사.
에프엔에스테크 주식 기업 소개
- 평판디스플레이 장비 및 반도체 부품소재 제조를 목적으로 설립, 2025년 ASAHI LAMP 지분을 취득하여 종속회사를 확대함.
- 반도체 및 디스플레이 공정용 장비와 부품소재를 제조 판매하며, 주요 사업은 디스플레이 장비, 자동화장비, 부품소재로 구성됨.
- 신규 디스플레이 시장 확대에 대응해 설비 투자 증가와 HBM용 PAD 개발, 대형 OLED MASK 세정 시스템 구축 등 다양한 연구개발을 진행하고 있음.
에프엔에스테크 주식 기업 전망
- 장비 부문은 OLED 양산 라인에 WET장비 지속 공급하며 점유율 확대 중이고, 부품소재 부문은 HBM 생산 공정에서 TOC 산화장치 사용 증가로 실적 개선됨.
- AI 모멘텀이 디바이스 시장으로 확대되며, HBM 적용처 및 국내외 패널 제조기업의 OLED 투자가 증가하고 있음.
에프엔에스테크 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.8% 증가, 영업이익은 126.8% 증가, 당기순이익은 8.5% 감소.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 374 | 131 | 299 | 172 | 661 | 676 | 389 | 885 |
| 영업이익 (억원) | 49 | 12 | 45 | 32 | 24 | 58 | 23 | 88 |
| 당기순이익 (억원) | 55 | 14 | 36 | 33 | 9 | 40 | 14 | 146 |
12. 미코
반도체 부품 관련주 편입 이유
반도체/디스플레이용 장비를 구성하는 부품 제작 업체. 주요 제품으로는 Heater, ESC 및 세라믹 부품 등이 있음.
미코 주식 기업 소개
- 2020년 현대중공업파워시스템 인수로 사업영역을 확장함. 반도체 및 디스플레이 장비 부품 제작, 세정/코팅 서비스, 고체산화물 연료전지 사업 등 영위하고 있음.
- 국내외 22개 계열사를 통하여 글로벌 사업을 운영하고 있으며, HBM 제조 공정용 고기능성 부품 개발로 반도체 제조 장비 산업 입지를 강화하고 있음.
미코 주식 기업 전망
- 연료전지 부문은 2025년 안성 공장 10MW 확장 및 2026년 평택 신공장 30MW 생산 체제 구축을 추진하고 있음.
미코 주식 기업 실적
- 2025년 3분기 누적 전년동기 대비 연결기준 매출액은 75.7% 증가, 영업이익은 3.2% 증가, 당기순이익은 101.5% 증가.
- 반도체 부문은 AI 및 데이터센터 산업 성장으로 HBM 제조 장비 세라믹 부품 수요와 공정 미세화에 따른 증착 및 식각 장비용 부품 수요가 확대되며 실적이 개선됨.
| 주요재무지표 | 분기 | 연간 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12 | 2025.03 | 2025.06 | 2025.09 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
| 매출액 (억원) | 1,371 | 2,149 | 2,486 | 2,454 | 3,655 | 4,148 | 3,817 | 5,405 |
| 영업이익 (억원) | 95 | 353 | 302 | 224 | 697 | 643 | 299 | 946 |
| 당기순이익 (억원) | 208 | 253 | 228 | 131 | 150 | -312 | -20 | 765 |